[发明专利]利用探针测试仪测试非组件化大型印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种利用探针测试仪，以测试具有导体路径的大型非组件化电路板的方法，其中：

所述电路板(3)被分成多个节段(I、II、III)进行测试，其中，在所述探针测试仪的测量区域内接连地并相互独立地逐个测试各个节段(I、II、III)，直到整个电路板(3)测试完毕，以及

在测试所述电路板(3)的各节段(I、II、III)过程中，对于延伸越过待测各节段的导体路径，通过对位于所述节段内的导体路径(2)的终点进行电容测量，来对所述导体路径进行（2）开路测试，在每个测试点都要探测出电容测量值，

在某一节段(I、II、III)完成测试后，即移动所述电路板(3)，以便将所述电路板(3)定位，使下一节段(I、II、III)位于所述测试区域内，

所有属于同一个导体路径(2)的测得值构成一个数组，并且将每个数组内的某一测得值与另一其他测量值进行比较，而如果有至少一个测量值与相应数组的其它测量值的差异达到预设值，则可以断定所述导体路径(2)为开路。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述节段(I、II、III)按重迭方式排置，所述重迭方式是具有最大长度为40mm到60mm的所有导体路径(2)在每种情况下完全置于同一节段(I、II、III)内。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：

所述节段是在宽度范围20mm到100mm的带状区域内重叠。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述导体路径(2)在40mm到60mm的最大长度上，通过欧姆测量法进行开路测试。

5.如权利要求2所述的方法，其特征在于：

所述导体路径(2)在40mm到60mm的最大长度上，通过欧姆测量法进行开路测试。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

完全位于一个节段(I、II、III)内的所有导体路径(2)通过欧姆测量法进行开路测试。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于：

完全位于一个节段(I、II、III)内的所有导体路径(2)通过欧姆测量法进行开路测试。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

一个节段的大小约为200mm×200mm至600mm×500mm。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于：

一个节段的大小约为200mm×200mm至600mm×500mm。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述电路板(3)的大小在600mm×500mm到800mm×1500mm之间。

11.如权利要求9所述的方法，其特征在于：

所述电路板(3)大小在600mm×500mm到800mm×1500mm之间。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

一个测量值数组中的某个测量值与相应数组的其他测量值的差异达到预设值，则判断所述导体路经为开路，所述预设值是电容的0.5%。

13.如权利要求11所述的方法，其特征在于：

一个测量值数组中的某个测量值与相应数组的其他测量值的差异达到预设值，则判断所述导体路经为开路，所述预设值是电容的0.5%。