[发明专利]利用探针测试仪测试非组件化大型印刷电路板的方法

说明书

本申请是申请日为2006年5月31日、申请号为200680021697.4，以及发明名称为“利用探针测试仪测试非组件化大型印刷电路板的方法”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种利用探针测试仪来测试具有导体路径（conductor path）的大型非组件化电路板的方法。

背景技术

用于测试非组件化电路板的装置大体上可分成两组，即探针测试仪与平行测试仪。

平行测试仪是一种通过接触结构进行测试的测试装置，所述接触结构的通常代表是适配器，所述平行测试仪同时接触所有或至少大部分待测电路板的接触点。所述平行测试仪优选用于测试非组件化电路板，因为所述平行测试仪可被用来快速地且可靠地扫描大量的电路板测试点。

WO01/40809A1所示方法可以接续地测试电路板的各区域，其中的各个区域必须以这样的方式进行重叠，所述重叠方式是，从某个区域延伸至另外区域的导体路径必须在重叠区内具有接触点。通过这种方式可逐一区段地对所述导体路径进行开路测试。

有一种探针测试仪例如在EP0468153A1中被描述。所述探针测试仪的优点在于能够通过非常灵活的方式测试大范围的各式电路板而不需要任何实体改造。另外，所述探针测试仪可测试任何期望类型的电路板。

从US3,975,680和EP0772054A2文件可知，通过测量相关导体路径电容并且与参考值进行比较来进行导体路径的开路测试。这种方式导致一种两阶段测试方法，第一阶段采用场域测量法（field measurement）在第一电路板的帮助下确定各个导体路径的合成电导率值,第二阶段仅测量另外一些电路板的电导率值，用于与由场域测量所得的电导率值进行比较。在场域测量中，施加电场并且测量出导体路径里的感应电位或感应电压。可利用导体路径来作为天线以产生电场。由于这些电场仅具有空间有限的有效范围，因此可逐节段地进行场域测量。在测量过程中，所述电路板上特定区域的一条或多条导体路径被用作天线以供产生电场，并且对位于天线附近范围内的各导体路径进行测量。

长久以来，市场上提供一种测试装置，使用该测试装置对导体路径的所有电路板测试点处的电容进行测量。若所测电容值都一样，并且与预设参考数值一致，则这些导体路径便没有开路。

从US4,565,966A可知一种测试电路板的方法及装置，其中所述方法及装置对个别导体路径的电阻和电容都进行测量，并且与相应的需求值进行比较。如果变化量超过预设量，则判断导体路径是瑕疵路径。

有一种用于测试大型非组件化电路板的特殊探针测试仪，所述特殊探针测试仪具有合适的大型测试区域。例如，MicroCraft K.K.公司出售一种商标名称为EM12181的具有感测范围800mm x1200mm的探针测试仪。Mania Technology AG公司出售一种商标名称为Speedy580XXL，最大感测范围达到980mm x650mm的电路板探针测试仪。由于所述测试仪数量有限，这些超大型探针测试仪在研发、生产及操作上极为昂贵。对于测试边长超过500mm的超大型电路板，这类测试设备是必需的，因为这些电路板也要求测试的可靠性。

因此迫切需要一种有效节约成本的用于测试大型非组件化电路板的方法。

发明内容

本发明基于上述问题设计一种对含有导体路径的大型非组件化电路板进行测试的方法，所述方法可以采用能够节约测试成本的装置进行测试，并且能够为导体路径提供可靠的测试。

上述问题可由具有权利要求1特性的方法解决。从属权利要求中揭示了有利于测试的改进。

在根据本发明进行具有导体路径的大型非组件化电路板测试的方法中，使用探针测试仪进行测试，在所述方法中：

-所述电路板被分成多个节段进行测试，其中在所述探针测试仪的测试区域内接续地逐个测试各个节段，直到整个电路板测试完毕，以及

-在测试所述电路板的各节段过程中，对于延伸越过待测各节段的导体路径，通过对位于所述节段内的导体路径的终点进行电容测量，来对所述导体路径进行开路测试，在每个测试点都要探测出电容测量值，

-在某一节段完成测试后，即移动所述电路板，以便将所述电路板定位，使下一节段位于所述测试区域内，

-所有属于同一个导体路径的测得值构成一个数组，并且将每个数组内的某一测得值与另一其他测量值进行比较，而如果有至少一个测量值与相应数组的其它测量值的差异达到预设值，则可以断定所述导体路径为开路。