[发明专利]密闭壳体中电子器件的散热结构

权利要求书

1.密闭壳体中电子器件的散热结构，包括：设置在密闭壳体中、用于安装电子器件的线路板，其特征在于：所述的线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，所述需要上下散热的电子器件的上、下散热面上涂覆有导热材料，需要上下散热的电子器件的上、下散热面与密闭壳体抵靠在一起。

2.如权利要求1所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述的密闭壳体正对着所述需要上下散热的电子器件的下散热面设置有散热凸台，需要上下散热的电子器件的下散热面抵靠在散热凸台上。

3.如权利要求1或2所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述需要上下散热的电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在散热凸台上，所述需要上下散热的电子器件的上散热面通过导热垫抵靠在密闭壳体上。

4.如权利要求1所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述的密闭壳体正对着所述需要上下散热的电子器件的下散热面设置有散热凸台，所述需要上下散热的电子器件的上散热面上设置有导热帽，导热帽的顶端抵靠在密闭壳体上。

5.如权利要求1或4所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述需要上下散热的电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在散热凸台上，所述的导热帽通过导热垫抵靠在所述的密闭壳体上。

6.如权利要求1、2或4所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述的密封壳体上设置有若干个散热翅片。

7.如权利要求6所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述散热翅片的至少一侧表面为波浪面。

8.如权利要求7所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述散热翅片的两侧表面为相互对应的波浪面，即：散热翅片各处横截面的厚度均相等。

9.如权利要求1、2或4所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述的密闭壳体包括底座和设置在底座上的盒体。