[发明专利]密闭壳体中电子器件的散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及到一种电子器件的散热结构，尤其涉及到密闭壳体中电子器件的散热结构。

背景技术

目前，对于诸如电动车充电器等安装有发热电子器件、发热量较大的电器设备，通常在其壳体上设置有风机以及与风机相配合的通风口。在实际使用过程中，一方面，风机在运转过程中非常容易出现问题，尤其是在炎热的夏天或是在寒冷的冬天；另一方面，风机的运转需要消耗额外的能量，从而增加了使用成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种通过密闭壳体就可将电子器件工作过程中产生的热量向外散出的密闭壳体中电子器件的散热结构。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：密闭壳体中电子器件的散热结构，包括：设置在密闭壳体中、用于安装电子器件的线路板，线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，所述需要上下散热的电子器件的上、下散热面上涂覆有导热材料，需要上下散热的电子器件的上、下散热面与密闭壳体抵靠在一起。

所述的密闭壳体正对着所述需要上下散热的电子器件的下散热面设置有散热凸台，需要上下散热的电子器件的下散热面抵靠在散热凸台上。

所述需要上下散热的电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在散热凸台上，所述需要上下散热的电子器件的上散热面通过导热垫抵靠在密闭壳体上。

所述的密闭壳体正对着所述需要上下散热的电子器件的下散热面设置有散热凸台，所述需要上下散热的电子器件的上散热面上设置有导热帽，导热帽的顶端抵靠在密闭壳体上。

所述需要上下散热的电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在散热凸台上，所述的导热帽通过导热垫抵靠在所述的密闭壳体上。

所述的密封壳体上设置有若干个散热翅片。

所述散热翅片的至少一侧表面为波浪面。

所述散热翅片的两侧表面为相互对应的波浪面，即：散热翅片各处横截面的厚度均相等。

所述的密闭壳体包括底座和设置在底座上的盒体。

本发明的有益效果是：本发明通过在安装电子器件的线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，将需要上下散热的电子器件的上、下散热面抵靠在密闭壳体上这种热传导方式，直接将电子器件产生的热量通过密体壳体导出，省去了风机及用于安装风机的机构，使得整个电器的结构更加简单，降低了制造成本和使用成本。此外，通过在密闭壳体上设置散热凸台以及通过在密闭壳体上设置散热凸台与安装导热帽相结合的方式，使得不同高度的电子器件都能与密闭壳体直接或间接地抵靠在一起，从而有效地降低了密封壳体内部腔体中的温度，保证了整个电器的正常运行。另外，设置在密封壳体上的散热翅片以及将散热翅片的表面设置成波浪面，均提高了密封壳体的散热效果；而且，通过在散热翅片的两侧表面设置相互对应的波浪面，即：散热翅片各处横截面的厚度均相等，在提高散热翅片的散热表面积的同时，大大提高了材料的利用率。

附图说明

图1是本发明的剖视结构示意图。

图2是图1中A部分的放大结构示意图。

图1至图2中的附图标记为：1、线路板，2、盒体，21、散热翅片，211、内凹波浪面，212、外凸波浪面，3、底座，31、第一内陷，32、第一散热凸台，33、第二内陷，34、第二散热凸台，

35、第一上散热凸台，4、第一电子器件，5、第二电子器件，6、导热帽，7、第一上导热垫，8、第一下导热垫，9、第二上导热垫，10、第二下导热垫，11、安装柱，12、紧固螺钉。

具体实施方式

下面结合附图，详细描述本发明的具体实施方案：