[发明专利]用于制造照射装置的方法和照射装置在审

专利信息
申请号: 201310116342.5 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN103368064A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 安德烈亚斯·布雷德纳塞尔;扬·奥利弗·德鲁默 申请(专利权)人: 欧司朗有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/40
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李慧
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 照射 装置 方法
【说明书】:

一种制造照射装置的方法,在第一基板(10)上布置产生第一电磁射线(13)的第一射线源(12),在第一基板上在第一电磁射线的射线路径中这样布置用于使第一电磁射线转向的第一转向元件(16),即第一电磁射线在远离第一基板的方向上转向。提供第二基板(50),在预设的额定位置上设计第一耦合输出区域。测定第一耦合输出区域的实际位置。检测转向的第一电磁射线(17),由此能测定该第一电磁射线的射线路径。第一射线源和第一转向元件取决于第一耦合输出区域的测定的实际位置相对彼此和相对于第一基板这样在其上调整,即在第二基板布置在第一基板上的情况下,转向的第一电磁射线的射线路径延伸穿过第一耦合输出区域。第二基板布置在第一基板上。

技术领域

发明涉及一种用于制造照射装置的方法,其中,提供第一基板和在第一基板上布置用于产生电磁射线的第一射线源。此外,提供第二基板,在该第二基板中,设计有第一耦合输出区域。第二基板这样布置在该第一基板上,即,该第一电磁射线的射线路径延伸穿过耦合输出区域。

背景技术

现今例如像激光器和/或光源这样的照射装置能在最小的空间上实现。例如将大量类似于微芯片的照射装置设计在晶片上是已知的。设计在晶片上的照射装置可以被分开,其中,照射装置中的分别一个照射装置例如可以具有一个、两个或者多个激光器或者是光源。然而随着照射装置尺寸变小出现的问题却增多。例如与照射装置的总体尺寸相比不可避免的构件公差的问题变得更加突出。同时更加困难的是,将最小的构件精确地互相调整。因此在照射装置中实现精确设置出射点变得更加困难,然而这刚好在照射装置中对于高精度的应用是意义重大的。这例如可能会导致,在生产用于高精度的应用的照射装置时产生很高的次品率。

在移动终端设备中的、例如在移动电话中的激光微型投影仪模块(Laser-Pico-Projektormodulen)的应用例如对激光器模块(激光器和镜头)在结构尺寸、效率、图像质量和成本方面提出了高要求。在这里,必要的图像质量形成了特别的挑战,该图像质量仅能通过高精度地在所应用的基板上和彼此之间布置激光源和光学元件来达到。例如固有的构件不稳定性可能会妨碍这种精确装配。需要实现的高精度布置在实现大批量制造可能性的同时原则上要求特别的模块结构方案。

作为光学的要求例如可能需要,即从RGB激光器模块输出的射线是可对准的、可汇聚的和/或可极化的,例如是可圆周形极化的。特别是对准和可圆周形极化的目的部分地导致了对于光学的元件和激光器的校准精度在微米范围及以下的范围中的要求。对准或者是汇聚例如可以由此对精度提出高要求,这是因为对准的汇聚射线例如可以指向扫描装置,该扫描装置可以显示输出的电磁射线的射线路径中的针孔。

激光器的几何大小尺寸的、取决于制造的波动,例如在应用的基板的基板厚度方面,在已知的制造方法中妨碍了简单平坦地装配激光器和镜头。在这些方法中,始终必须垂直于应用的基板的表面进行附加的校准,这例如通过涂覆不同厚度的粘合剂和/或焊剂实现。这极大地提高了校准过程的和特别是接合方法的复杂性并且在高成本的情况下才能精确地实施。

另一个要求可以是,激光器必须在密封保护的环境中运行,因为否则某些激光器会遭受强烈的损耗。

发明内容

在不同的实施方式中提出了一种用于制造照射装置的方法,该方法能以简单的方式实现照射装置的精确设计和/或该方法能以简单的方式实现具有精确的出射点的照射装置的设计。此外,在不同的实施方式中提供了一种照射装置,该照射装置能简单地制造和/或该照射装置的出射点精确地布置。此外还可能的是,在很大的容积范围中、即大批量地,在获得有利的、像较小的结构尺寸、较高的效率和较低的制造成本一样的性质的同时高精度地装配和制造照射装置。此外能提供一种照射装置,其中损耗很小。

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