[发明专利]光学元件、摄像装置、电子设备以及光学元件的制造方法

权利要求书

1.一种光学元件，其具备：

无机系的透光性基材；

设置在所述透光性基材的主面上的无机系硬涂层，其比所述透光性基材硬；

设置在所述硬涂层的主面上的有机系防反射层，其含有有机硅化合物、含环氧基有机化合物以及中空二氧化硅；

其中，所述硬涂层与所述有机硅化合物和所述含环氧基有机化合物的至少任意一种形成共价键结合。

2.如权利要求1所述的光学元件，其特征在于，当以所述有机系防反射层的折射率为n，以透过的光的波长为λ时，所述有机系防反射层的厚度d满足d=λ/(4×n)。

3.如权利要求2所述的光学元件，其特征在于，所述有机系防反射层的厚度d为：67nm≤d≤151nm。

4.如权利要求1～权利要求3任一项所述的光学元件，其特征在于，所述透光性基材含有Si基。

5.一种摄像装置，其特征在于，该摄像装置具备：

权利要求1～权利要求3任一项所述的光学元件；

摄像元件；

和容纳所述摄像元件的容器。

6.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具备权利要求1～权利要求3任一项所述的光学元件。

7.一种光学元件的制造方法，其特征在于，该制造方法具备：

准备无机系的透光性基材，在所述透光性基材的主面上形成比所述透光性基材硬的无机系硬涂层的工序；

准备溶液槽的工序，所述溶液槽放入了含有有机硅化合物、含环氧基有机化合物以及中空二氧化硅的溶液；

将形成了所述硬涂层的所述透光性基材浸渍在所述浴槽内，将所述溶液涂布在所述硬涂层上的工序；

对在所述硬涂层上涂布了所述溶液的所述透光性基材进行加热，从而使所述硬涂层与所述有机硅化合物和所述含环氧基有机化合物中的至少任意一种形成共价结合的工序。

8.一种光学元件的制造方法，其特征在于，该制造方法具备：

准备无机系的透光性基材，在所述透光性基材的主面上形成比所述透光性基材硬的无机系硬涂层的工序；

准备含有有机硅化合物、含环氧基有机化合物以及中空二氧化硅的溶液的工序；

将所述溶液旋涂在所述硬涂层上的工序；

对在所述硬涂层上旋涂了所述溶液的所述透光性基材进行加热，从而使所述硬涂层与所述有机硅化合物和所述含环氧基有机化合物中的至少任意一种形成共价结合的工序。