[发明专利]封闭式销用陶瓷支板

说明书

技术领域

本发明涉及一种销用陶瓷支板，确切地说是一种封闭式销用陶瓷支板，主要应用于半导体镀膜设备中，属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域。

背景技术

现有的半导体镀膜设备，尤其是12英寸半导体镀膜设备中，销支板在整个工艺过程中，通过自身的升降来实现不同位置上的销的统一升降，从而实现传片过程中晶圆的升降。销一般是按圆周均匀分布的，数量一般为三个或多个不等。为保证晶圆在整个工艺过程中无偏移、滑片等现象，需要保证不同位置上的销的高度是一致的，即无论在任何状态下，销的提升和下降的速度是一样的。这就对销支板的要求提高了。需要销支板在任何状态下，位于不同位置的销所处的面的升降是一致的，并保证这些面始终处于同一平面上。考虑腔体的密封以及安装空间有限，销支板一般只设有一个升降支点。这又对销支板的强度要求提高了，不允许其在高温状态下有较大的变形存在。以保证各处销的高度不会有大的差异，从而确保晶圆的传输顺畅。同时，销支板其自身也不能太重，避免因重力作用导致变形。

现有的半导体镀膜设备中采用的销支板的结构样式很多，有开口式的“V”型铝制支板，有结构复杂的发射型支板，有圆弧型支板等等。但在高温状态下，除了升降支点处的支撑面外，各个分支端部均会有很大的变形。变形产生后，各处销的最高点的位置就存在差异，从而导致晶圆不能处于一个相对水平的状态，或倾斜或滑片。

发明内容

本发明是针对上述现有技术结构容易严重、各处支点高低不一的技术问题，而提供一种结构相对简单，强度高，性能较好的新的结构形式。采用陶瓷材料，充分利用了陶瓷强度高，高温变形小等优势。该发明采用等边三角闭合式，其结构是针对在设备上共设有三处位于等圆周上的销的结构形式。该结构形式利用三点决定一个圆，来实现对晶圆的支撑。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：封闭式销用陶瓷支板，包括支板使用侧（15）和支板固定侧（18）。所述的支板使用侧（15）是由分支面A（2）、分支面B（4）及分支面C（8）组成。上述支板使用侧（15）上的销支撑用面A（1）、销支撑用面B（3）及销支撑用面C（7）是在支板使用侧15的基础上下沉一定高度而制成的。上述销支撑用面A（1）、销支撑用面B（3）及销支撑用面C（7）上分别有位于同一同心圆上的三个支撑点，为了加工方便，也为减轻端部的重量，将其端部的材料整体加工掉，成为现有的销支撑用面A（1）、销支撑用面B（3）及销支撑用面C（7）。上述三个销支撑用面位于同一平面上，拥有相同的平面度。

支板固定侧（18）由分支面D（9）、分支面E（11）共同组成。固定端处设有圆柱台（20），并在端面设有倒角（21），其端面（14）是整个销支板最厚的地方。支板固定侧（18）的分支面E（11）上设有2条对称的加强筋（10），加强筋（10）整体采用锥面（17）的结构。加强筋（10）的起始端设有圆角（12），使其在高温状态下应力变形减小。支板固定侧（18）上设有圆柱台（20）其内设有一个沉孔B（21），在支板使用侧也设有一沉孔A（16），上述圆柱台（20）内部设有销孔（6）和安装通孔（5）。销支板通过销孔（6）来实现与升降机构的定位，通过通孔（5）来实现与升降机构的紧固连接。

本发明的有益效果是：该结构更好的避免了因支板的变形而导致的销高度不一，从而导致晶圆倾斜或是滑片现象的出现。而且与现有技术相比更具合理性，其零部件精度要求相对不高，结构简单，加工、安装方便，强度好，在高温状态下变形小，能很好的保障销对晶圆的支撑作用，同时价格也相对低廉。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是图1的后视图。

图3是图2A-A向的剖视图。

具体实施方式

实施例