[发明专利]一种高绝缘导热覆铜板的组方及其制备工艺

说明书

技术领域

本发明属于化工产品制造技术领域，涉及一种覆铜板，尤其是一种高绝缘导热覆铜板的组方及其制备工艺。

背景技术

目前市场已有导热型的铝基覆铜板，如常州超顺电子科技、咸阳航鸣电子科技、台湾清晰科技、以及珠海全保电子公司等生产的产品，这类产品主要使用表面电氧化过的铝板作为基板，元器件在上面以表贴件装配时具有很大的优势；然而，作为接插件装配某些电子器件时由于基板厚度方向上的铝板的非电绝缘性会造成器件间的短路，需要对基板上的孔进行孔绝缘化处理，以满足装配要求。

由普通FR-4演变而来的导热覆铜板产品市面也已经出现，如目前市场小批量供应的CME-3夹层型导热覆铜板，其主要配方为在FR-4的环氧树脂中加入导热粒子，按照类似FR-4的工艺制作而成。这类导热覆铜板存在的问题主要有热导率较低（≤1W/m K）、电绝缘性较低(体积电阻率≤10¹³Ω.cm)、以及胶层较脆等缺点。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种高绝缘导热覆铜板的组方及其制备工艺，其通过对组方配比结合制备工艺的设计，使得到的高绝缘导热覆铜板的热导率提高、电绝缘性能提升、耐电压性能好以及耐高温浸焊性都有明显提高。

本发明的目的是通过以下技术方案来解决的：

这种高绝缘导热覆铜板的组方，由下列原料组方按照质量配比混合制成胶液原料：

F-44环氧树脂                             10-15%；

E-51环氧树脂                             20-25%；

端羧基聚丁二烯液体橡胶                   2.5-3.5%；

苄基二甲胺                               0.2-0.3%；

双腈胺                                   1.3-1.7%；

硅烷偶联剂                               0.6-0.7%；

润湿分散剂                               0.2-0.3%；

流平剂                                   0.2-0.5%；

氮化硅粉末                               25-28%；

氧化铝粉末                               21-23%；

氧化锑粉末                               12-14%。

进一步，上述润湿分散剂为S-900。所述硅烷偶联剂为KH-560。所述流平剂为BYK-500。

根据以上组分配比，本发明还提出一种高电绝缘导热覆铜板的制备方法，具体按照以下步骤进行：

（1）改性基体胶树脂制备

1）在带有搅拌设备的三口大烧瓶内按照原料的质量配比，分别加入相应F-44环氧树脂、E-51环氧树脂、端羧基聚丁二烯液体橡胶、苄基二甲胺，将盛装反应原料的三口烧杯放入油浴中；开启搅拌设备，开启加热；在搅拌情况下将混合原料温度升高到130～140°C，持续反应3-4小时；关闭加热，持续搅拌，待原料降温至50-70°C，停止搅拌，从反应器中倒出反应好的胶液，待用；

2）在反应好的已冷却的胶液中加入其总量3-5倍的混合溶剂，所述混合溶剂是丙酮与乙酸乙酯按照重量比为1:2混合而成；开启搅拌器，搅拌至胶液完全溶解于混合溶剂中，形成澄清透亮的溶液；然后加入：双腈胺、硅烷偶联剂、润湿分散剂、流平剂；在加入双腈胺时，将其预先溶解于其自身重量的10倍的N,N-二甲基甲酰胺中；

（2）高绝缘导热胶液制备

在上述步骤2）制备的胶液中按照质量比加入：氧化铝、氮化硅、氧化锑；混合、搅拌均匀，将混合物缓慢搅拌24小时后，将混合物进行高速分散，开动高速搅拌设备，转速控制在1500～2000r/min，每次搅拌时间10～15分钟，共搅拌3-5次；观察胶料变得光滑、细腻，无团聚颗粒为止；停止搅拌、倒出混合胶液，得高绝缘导热胶液，待用；

（3）铜板制备

1）无纺布、玻璃布浸胶