[发明专利]惯性传感器、惯性传感器的制造方法以及电子设备

权利要求书

1.一种惯性传感器，其特征在于，包括：

底基板；

第一半导体布线和第二半导体布线，其以在所述底基板上相互并列的方式而配置；

驱动质量部，通过驱动部而使所述驱动质量部进行振动，

所述底基板在所述第一半导体布线与所述第二半导体布线之间，具备沿着所述第一半导体布线和第二半导体布线的延伸方向的开口部，

所述驱动部包括固定电极和可动电极，

所述第一半导体布线与所述固定电极电连接，

所述第二半导体布线与所述可动电极电连接。

2.如权利要求1所述的惯性传感器，其特征在于，

在将所述开口部的深度设定为D，并将所述第一半导体布线的宽度的中央部与所述第二半导体布线的宽度的中央部之间的宽度设定为W时，满足D≥2W的关系。

3.如权利要求1所述的惯性传感器，其特征在于，

所述底基板的材料为玻璃，所述第一半导体布线和所述第二半导体布线的材料为硅。

4.如权利要求1所述的惯性传感器，其特征在于，

所述开口部有底。

5.如权利要求1所述的惯性传感器，其特征在于，

在剖视观察时，所述第一半导体布线以及所述第二半导体布线向所述开口部伸出。

6.一种电子设备，其特征在于，

装载有权利要求1所述的惯性传感器。

7.一种惯性传感器的制造方法，其特征在于，

在绝缘基板上并排配置第一半导体布线和第二半导体布线，

在所述绝缘基板上一体地配置驱动质量部以及使所述驱动质量部进行振动的驱动部，其中，所述驱动部包括固定电极和可动电极，

将所述第一半导体布线以及所述第二半导体布线用作掩膜图案而对所述绝缘基板进行蚀刻，从而在所述第一半导体布线与所述第二半导体布线之间，形成沿着所述第一半导体布线和第二半导体布线的延伸方向而延伸的开口部，

使所述第一半导体布线与所述固定电极电连接，

使所述第二半导体布线与所述可动电极电连接。