[发明专利]一种增强型FLASH芯片和一种芯片封装方法

权利要求书

1.一种增强型FLASH芯片，其特征在于，包括：

封装在一起的FLASH和应答保护单调计数器RPMC；其中，

所述FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器；

所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连，并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上；所述FLASH与所述RPMC的内部无需互连；

外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中，FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令。

2.根据权利要求1所述的增强型FLASH的芯片，其特征在于：

所述FLASH还包括与FLASH相连的实现FLASH功能的独立IO引脚，所述与FLASH相连的独立IO引脚连接到所述芯片的外部独立引脚上；

所述RPMC还包括与RPMC相连的实现RPMC功能的独立IO引脚，所述与RPMC相连的独立IO引脚连接到所述芯片的另外的外部独立引脚上；

其中，所述与FLASH相连的独立IO引脚和与所述RPMC相连的独立IO引脚互不相连。

3.根据权利要求1或2所述的增强型FLASH芯片，其特征在于，所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连，并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上，包括：

所述FLASH的IO引脚a_x与所述RPMC中的相同IO引脚b_y互连，并且所述FLASH的IO引脚a_x连接到所述芯片的同一外部共享引脚PAD_z上，或者，所述RPMC中的相同IO引脚b_y连接到所述芯片的同一外部共享引脚PAD_z上；

其中，所述a表示FLASH的IO引脚，所述x表示FLASH的IO引脚标识；所述b表示RPMC的IO引脚，所述y表示RPMC的IO引脚标识；所述PAD表示芯片封装的IO引脚，所述z表示芯片封装的IO引脚标识。

4.根据权利要求1或2所述的增强型FLASH芯片，其特征在于：

当所述芯片通过外部共享引脚接收到第一外部指令时，若FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断为所述第一外部指令均需要FLASH和RPMC执行，则所述FLASH和所述RPMC各自按照所述第一外部指令执行相应操作；

若仅需要FLASH和RPMC中的任意一个执行所述第一外部指令，则在所述FLASH或所述RPMC按照所述第一外部指令执行相应操作的过程中，若所述芯片通过外部共享引脚接收到第二外部指令，并且仅需要所述FLASH和RPMC中的另一个执行，则所述FLASH和RPMC中的另一个按照所述第二外部指令执行相应操作。

5.根据权利要求1或2所述的增强型FLASH芯片，其特征在于：

在所述芯片中，所述FLASH与所述RPMC并排封装，或者，所述FLASH与所述RPMC垂直叠加封装。

6.根据权利要求5所述的增强型FLASH芯片，其特征在于，当所述FLASH与所述RPMC垂直叠加封装时：

若所述FLASH的面积大于所述RPMC的面积，则所述RPMC垂直叠放在所述FLASH之上；

若所述RPMC的面积大于所述FLASH的面积，则所述FLASH垂直叠放在所述RPMC之上。

7.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

将需要封装的FLASH和应答保护单调计数器RPMC放置在芯片载体上，所述FLASH与所述RPMC相互独立；

将所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚采用金属引线互连；

将所述互连后的相同IO引脚采用金属引线连接到所述芯片载体的同一外部共享引脚上；

将所述FLASH、所述RPMC和所述芯片载体塑封为具有RPMC功能的增强型FLASH芯片；

其中，所述FLASH与所述RPMC的内部无需互连。

8.根据权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，还包括：

将所述FLASH中实现FLASH功能的独立IO引脚采用金属引线连接到所述芯片载体的外部独立引脚上；

将所述RPMC中实现RPMC功能的独立IO引脚采用金属引线连接到所述芯片载体的另外的外部独立引脚上；

其中，所述FLASH中的独立IO引脚与所述RPMC中的独立IO引脚互不相连。