[发明专利]一种增强型FLASH芯片和一种芯片封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，特别是涉及一种增强型FLASH芯片和一种芯片封装方法。

背景技术

含有应答保护单调计算器（Replay Protection Monotonic Counter，RPMC）的增强型FLASH是Intel将主推的基本输入输出系统（Basic Input-Output System，BIOS）芯片。它包含一个大容量的FLASH芯片和RPMC电路。其中，FLASH芯片的容量可以为8M、16M、32M、64M、128M、256M或者更高，用来存储CPU BIOS的代码和数据；RPMC电路保证读写数据的机密性和完整性。RPMC电路与其集成的FLASH一起构成了个人计算机（Personal Computer，PC）系统中BIOS的硬件平台。

目前，在设计具有RPMC功能的芯片时，设计者通常会把大容量FLASH和RPMC集成在一个芯片上，即RPMC电路和FLASH一起设计。

但是，这种设计方法存在以下缺点：由于需要将FLASH和RPMC集成在一个芯片上，因此单片芯片的面积大、封装面积大，导致设计成本较高；并且RPMC电路和FLASH一起设计，导致芯片设计复杂度高、设计周期长。

发明内容

本发明提供一种增强型FLASH芯片和一种芯片封装方法，以解决设计复杂度高、设计周期长、设计成本高的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种增强型FLASH芯片，包括：

封装在一起的FLASH和应答保护单调计数器RPMC；其中，

所述FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器；

所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连，并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上；所述FLASH与所述RPMC的内部无需互连；

外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中，FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令。

优选地，所述FLASH还包括与FLASH相连的实现FLASH功能的独立IO引脚，所述与FLASH相连的独立IO引脚连接到所述芯片的外部独立引脚上；所述RPMC还包括与RPMC相连的实现RPMC功能的独立IO引脚，所述与RPMC相连的独立IO引脚连接到所述芯片的另外的外部独立引脚上；其中，所述与FLASH相连的独立IO引脚和与所述RPMC相连的独立IO引脚互不相连。

优选地，所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连，并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上，包括：所述FLASH的IO引脚a_x与所述RPMC中的相同IO引脚b_y互连，并且所述FLASH的IO引脚a_x连接到所述芯片的同一外部共享引脚PAD_z上，或者，所述RPMC中的相同IO引脚b_y连接到所述芯片的同一外部共享引脚PAD_z上；其中，所述a表示FLASH的IO引脚，所述x表示FLASH的IO引脚标识；所述b表示RPMC的IO引脚，所述y表示RPMC的IO引脚标识；所述PAD表示芯片封装的IO引脚，所述z表示芯片封装的IO引脚标识。

优选地，当所述芯片通过外部共享引脚接收到第一外部指令时，若FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断为所述第一外部指令均需要FLASH和RPMC执行，则所述FLASH和所述RPMC各自按照所述第一外部指令执行相应操作；若仅需要FLASH和RPMC中的任意一个执行所述第一外部指令，则在所述FLASH或所述RPMC按照所述第一外部指令执行相应操作的过程中，若所述芯片通过外部共享引脚接收到第二外部指令，并且仅需要所述FLASH和RPMC中的另一个执行，则所述FLASH和RPMC中的另一个按照所述第二外部指令执行相应操作。

优选地，在所述芯片中，所述FLASH与所述RPMC并排封装，或者，所述FLASH与所述RPMC垂直叠加封装。

优选地，当所述FLASH与所述RPMC垂直叠加封装时：若所述FLASH的面积大于所述RPMC的面积，则所述RPMC垂直叠放在所述FLASH之上；若所述RPMC的面积大于所述FLASH的面积，则所述FLASH垂直叠放在所述RPMC之上。

本发明还提供了一种芯片封装方法，包括：

将需要封装的FLASH和应答保护单调计数器RPMC放置在芯片载体上，所述FLASH与所述RPMC相互独立；

将所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚采用金属引线互连；

将所述互连后的相同IO引脚采用金属引线连接到所述芯片载体的同一外部共享引脚上；