[发明专利]增强型Flash的多芯片的封装芯片、通信方法和封装方法

权利要求书

1.一种增强型Flash的多芯片的封装芯片，其特征在于，包括：封装有SPI FLASH芯片和RPMC芯片；

所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片具有相互连接的芯片间通信引脚；其中所述通信引脚用于为对方提供自身处理指令状态的标识。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片各自的wip引脚和wip_rst引脚作为所述通信引脚；

其中，所述wip引脚用于设置芯片自身是否正在处理指令的标识；所述wip_rst引脚用于设置当前指令处理进度的标识。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片具有相互连接的用于控制、接受指令和输出结果的共享引脚；

所述SPI FLASH芯片或所述RPMC芯片分别具有各自独立的I/O引脚。

4.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述共享引脚包括：CSB、SCLK、SI、WPB、HOLDB和SO引脚；

所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片二者均为内部具有用于处理数据的控制器的芯片。

5.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片的共享引脚连接到封装后的芯片的同一外部共享引脚上；

包括：

所述SPI FLASH芯片的共享引脚a_x与所述RPMC芯片中的相同共享引脚b_y互连，并且所述SPI FLASH芯片的共享引脚a_x连接到封装后的芯片的同一外部共享引脚PAD_z上，或者，所述RPMC中的相同共享引脚b_y连接到封装后的芯片的同一外部共享引脚PAD_z上；

其中，所述a表示SPI FLASH芯片的共享引脚，所述x表示SPI FLASH芯片的共享引脚标识；所述b表示RPMC芯片的共享引脚，所述y表示RPMC芯片的共享引脚标识；所述PAD表示芯片封装的共享引脚，所述z表示芯片封装共享引脚标识；

所述SPI FLASH芯片或所述RPMC芯片的独立的I/O引脚连接到封装后的芯片的外部独立引脚。

6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片相互层叠或并排放置；

在相互层叠的状态下，面积较大的芯片位于下方，面积较小的芯片位于上方。

7.一种增强型Flash的多芯片的封装芯片的通信方法，其特征在于，在所述封装的芯片内，封装有SPI FLASH芯片和RPMC芯片；所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片具有相互连接的芯片间通信引脚；其中所述通信引脚用于为对方提供自身处理指令状态的标识；

所述方法包括以下步骤：

所述SPI FLASH芯片和RPMC芯片，各自接收到指令并进行分析；

所述SPI FLASH芯片根据指令的分析结果，以及从所述芯片间通信引脚所获取的对方芯片处理指令状态的标识，确定处理该指令的操作；

所述RPMC芯片根据指令的分析结果，以及从所述芯片间通信引脚所获取的对方芯片处理指令状态的标识，确定处理该指令的操作。

8.根据权利要求7所述的通信方法，其特征在于，所述通信引脚包括：各自的wip引脚；其中，所述wip引脚用于设置芯片自身是否正在处理指令的标识；

所述分析过程包括：

所述SPI FLASH芯片或所述RPMC芯片判断当前的指令属于自身处理、且需要获得另一方芯片的wip引脚标识；

所述确定处理该指令的操作的过程包括：

如果判断为属于自身处理的指令，再根据另一方芯片的wip标志判断是否需要执行该指令的操作；

若另一方芯片的wip标识为正在执行，则丢弃该指令；若另一方芯片的wip标识为没有执行任何操作，则执行该指令的操作。