[发明专利]增强型Flash的多芯片的封装芯片、通信方法和封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，特别是涉及一种增强型Flash多芯片的封装芯片、通信方法和封装方法。

背景技术

含有应答保护单调计算器（Replay Protection Monotonic Counter，RPMC）的增强型FLASH是Intel将主推的基本输入输出系统（Basic Input-Output System，BIOS）芯片。它包含一个大容量的SPI FLASH功能和RPMC功能。其中，SPI FLASH的容量可以为8M、16M、32M、64M、128M、256M或者更高，用来存储CPU BIOS的代码和数据；RPMC的功能保证读写数据的机密性和完整性。RPMC功能的器件与其集成的SPI FLASH一起构成了个人计算机（Personal Computer，PC）系统中BIOS的硬件平台。

目前，在设计具有RPMC功能的芯片时，设计者通常会把大容量SPI FLASH和RPMC功能集成在一个芯片上，即RPMC和SPI FLASH一起设计。

但是，这种设计的产品存在以下缺点：

随着各类电子产品的应用功能的范围变化增加，这种集成的具有SPI FLASH功能和RPMC功能的整体芯片，不便于调整其中的SPI FLASH功能或RPMC功能及其二者的通信功能。

发明内容

本发明所要解决上述的技术问题，提供一种增强型Flash多芯片的封装芯片、通信方法和封装方法。

本发明提供一种增强型Flash的多芯片的封装芯片，包括：封装有SPI FLASH芯片和RPMC芯片；

所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片具有相互连接的芯片间通信引脚；其中所述通信引脚用于为对方提供自身处理指令状态的标识。

本发明提供一种增强型Flash的多芯片的封装芯片的通信方法，在所述封装的芯片内，封装有SPI FLASH芯片和RPMC芯片；所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片具有相互连接的芯片间通信引脚；其中所述通信引脚用于为对方提供自身处理指令状态的标识；

所述方法包括以下步骤：

所述SPI FLASH芯片和RPMC芯片，各自接收到指令并进行分析；

所述SPI FLASH芯片根据指令的分析结果，以及从所述芯片间通信引脚所获取的对方芯片处理指令状态的标识，确定处理该指令的操作；

所述RPMC芯片根据指令的分析结果，以及从所述芯片间通信引脚所获取的对方芯片处理指令状态的标识，确定处理该指令的操作。

本发明提供一种增强型Flash的多芯片的封装方法，包括：

将所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片的通信引脚互联后封装成一体；其中，所述通信引脚用于为对方提供处理指令的标识。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：本发明的实施例中封装后的芯片，由于采用两个可独立设计的SPI FLASH芯片和RPMC芯片，且建立了芯片间的通信引脚的连接，可根据各类电子产品的应用功能的范围变化调整每个芯片的结构和功能；另外，封装后的芯片的内部，两个芯片之间的通信可根据引脚的通断进行调整。

附图说明

图1是实施例中封装后的芯片内的两个芯片连接的示意图；

图2是实施例中封装后的芯片内的两个芯片叠放的引线连接示意图；

图3是实施例中封装后的芯片的通信流程图；

图4是实施例中芯片封装的流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明的实施例示出了本发明一种增强型Flash的多芯片的封装芯片，包括：封装有SPI FLASH芯片和RPMC芯片；

所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片具有相互连接的芯片间通信引脚；其中所述通信引脚用于为对方提供自身处理指令状态的标识。

本发明的实施例中封装后的芯片，由于采用两个可独立设计的SPI FLASH芯片和RPMC芯片，且建立了芯片间的通信引脚的连接，可根据各类电子产品的应用功能的范围变化调整每个芯片的结构和功能；另外，封装后的芯片的内部，两个芯片之间的通信可根据引脚的通断进行调整。

参见图1，图1是本发明的实施例中的一种优选实现方式，在该实现方式中，所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片各自的wip引脚和wip_rst引脚作为所述通信引脚；