[发明专利]增强型Flash的多芯片的封装芯片、同步方法和封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，特别是涉及一种增强型Flash的多芯片封装芯片、同步方法和封装方法。

背景技术

含有应答保护单调计算器（Replay Protection Monotonic Counter，RPMC）的增强型Flash是Intel公司将主推的基本输入输出系统（Basic Input-Output System，BIOS）芯片。它包含一个大容量的SPI FLASH功能和RPMC功能。其中，SPI FLASH的容量可以为8M、16M、32M、64M、128M、256M或者更高，用来存储CPU BIOS的代码和数据；RPMC的功能保证读写数据的机密性和完整性。RPMC功能的器件与其集成的SPI FLASH一起构成了个人计算机（Personal Computer，PC）系统中BIOS的硬件平台。

目前，在设计具有RPMC功能的芯片时，设计者通常会把大容量SPI FLASH和RPMC功能集成在一个芯片上，即RPMC和SPI FLASH一起设计。

但是，这种设计的产品存在以下缺点：

随着各类电子产品的应用功能的范围变化增加，这种集成的具有SPI FLASH功能和RPMC功能的整体芯片，不便于调整其中的SPI FLASH功能或RPMC功能及其二者的同步功能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种增强型Flash的多芯片封装芯片、同步方法和封装方法。

本发明提供一种增强型Flash的多芯片的封装芯片，包括：封装有SPI FLASH芯片和RPMC芯片；

所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片具有相互连接的芯片间的I/O内部引脚；其中所述I/O内部引脚用于为对方芯片提供自身是否挂起的状态。

本发明提供一种增强型Flash的多芯片的封装芯片的同步方法，在所述封装的芯片内，封装有SPI FLASH芯片和RPMC芯片；所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片具有相互连接的芯片间的I/O内部引脚；其中所述I/O内部引脚用于为对方芯片提供自身是否挂起的状态；

所述方法包括以下步骤：

其中一个芯片在第一状态下，接收到挂起指令后，将自身的所述第一状态设置为挂起状态，并通过所述I/O内部引脚通知另一个芯片；

所述另一个芯片在第二状态下，通过所述I/O内部引脚接收到对方芯片挂起状态的通知，通过执行挂起命令实现与对方芯片同步。

本发明提供一种增强型Flash的多芯片的封装方法，包括：

将所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片的芯片间的I/O内部引脚互联后封装成一体；其中，所述I/O内部引脚用于为对方芯片提供自身是否挂起的状态。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：本发明的实施例中封装后的芯片，由于采用两个可独立设计的SPI FLASH芯片和RPMC芯片，且建立了芯片间的内部I/O引脚的连接，可根据各类电子产品的应用功能的范围变化调整每个芯片的结构和功能；另外，封装后的芯片的内部，两个芯片之间的各自的I/O内部引脚可用于为对方指示是否挂起的状态。

附图说明

图1是实施例中封装后的芯片内的两个芯片用于同步状态的引脚连接的示意图；

图2是实施例中封装后的芯片内的两个芯片叠放的引线连接示意图；

图3是实施例中封装后的芯片的同步控制的流程图；

图4是实施例中芯片封装的流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明的实施例示出了本发明一种增强型Flash的多芯片的封装芯片，包括：封装有SPI FLASH芯片和RPMC芯片；

所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片具有相互连接的芯片间的I/O内部引脚；其中所述I/O内部引脚用于为对方芯片提供自身是否挂起的状态。

本发明的实施例中封装后的芯片，由于采用两个可独立设计的SPI FLASH芯片和RPMC芯片，且建立了芯片间的内部I/O引脚的连接，可根据各类电子产品的应用功能的范围变化调整每个芯片的结构和功能；另外，封装后的芯片的内部，两个芯片之间的各自的I/O内部引脚可用于为对方指示是否挂起的状态。

参见图1，图1是本发明的实施例中的一种优选实现方式，在该实现方式中，所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片各自的suspend引脚作为所述内部I/O引脚；