[发明专利]层叠型陶瓷电子部件

权利要求书

1.一种层叠型陶瓷电子部件，具备：

陶瓷层叠体，其通过将介电体陶瓷层与内部电极交替重叠而形成为长方体形状，且外形由上下表面、两侧面、以及与所述上下表面及所述两侧面正交的两端面规定；

外部电极，其以与所述内部电极电连接的方式，从所述端面到所述上下表面的各自的一部分、及从所述端面到所述两侧面的各自的一部分延伸形成，

所述层叠型陶瓷电子部件的特征在于，

所述外部电极具有熔融焊料未附着的焊料非附着部和所述熔融焊料能够附着的焊料附着部，

所述焊料非附着部处于将所述外部电极的位于所述端面的部位的整个区域覆盖的位置，且处于将所述外部电极的位于所述侧面的部位的一部分的区域覆盖的位置，

所述焊料附着部处于所述外部电极的所述焊料非附着部以外的区域。

2.根据权利要求1所述的层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，

在所述介电体陶瓷层的重叠方向为层叠型陶瓷电子部件的上下方向时，所述焊料附着部的形状为上下对称。

3.根据权利要求1或2所述的层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，

所述焊料非附着部通过向所述外部电极赋予焊料抗蚀剂膜而形成。

4.根据权利要求3所述的层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，

所述焊料抗蚀剂膜的材质由在钎焊温度下不发生变形的耐热性树脂构成。

5.根据权利要求1或2所述的层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，

所述焊料非附着部通过对所述外部电极进行氧化处理而形成。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，

所述焊料附着部的区域是所述外部电极露出的区域。