[发明专利]层叠型陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种层叠型陶瓷电子部件，尤其是涉及一种抑制在将层叠陶瓷电容器安装于电路基板的状态下进行电场施加时引起的“鸣叫”的技术。

背景技术

伴随着电子设备的寂静化，在笔记本电脑、手机、数码相机等各种应用设备的电源电路等中，层叠陶瓷电容器(以下，称为“层叠电容器”)的振动引起的“鸣叫”成为问题。

在专利文献1(日本特开2010-186884号公报)中记载了如下的情况：当将层叠电容器安装于电路基板并施加交流电压时，层叠电容器的电致伸缩振动向基板传播，从而发生鸣叫。

图5及图6是记载在非专利文献1中的图。如图5所示，层叠电容器110由于强介电性的陶瓷的电致伸缩效果，当施加交流电压时，沿着粗箭头的方向伸缩。在图5中，WT剖面、LT剖面、LW剖面分别表示由层叠电容器110的宽度方向尺寸和厚度方向尺寸规定的剖面、由长度方向尺寸和厚度方向尺寸规定的剖面、由长度方向尺寸和宽度方向尺寸规定的剖面。虚线表示各个部位的伸缩程度。

如图6所示，在通过焊料102将层叠电容器110安装于电路基板101之后，当施加交流电压时，层叠电容器110的伸缩经由焊料102而使电路基板101变形，电路基板101沿着面方向发生振动。在该电路基板101的振动的周期成为人类的听觉频率带域(20Hz～20kHz)时，作为声音由人类的耳朵识别而成为“鸣叫”。

这样的问题不局限于外部电极114为2个的层叠电容器110，在外部电极114为3个的3端子型层叠电容器中也同样出现。而且，不局限于层叠电容器110，在层叠型LC滤波器等全部的层叠型陶瓷电子部件中成为共有的问题。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2010-186884号公报

【非专利文献】

【非专利文献1】株式会社村田制作所，鸣叫对策事例，[online]，[平成24年3月1日检索]，互联网<HYPERLINK″URL：http://www.murata.co.jp/products/capacitor/solution/naki.html″URL：http://www.murata.co.jp/products/capacitor/solution/naki.html>.

发明内容

本发明的目的在于提供一种能解决上述的课题的层叠型陶瓷电子部件。

本发明的层叠型陶瓷电子部件具备：陶瓷层叠体，其通过将介电体陶瓷层与内部电极交替重叠而形成为长方体形状，且外形由上下表面、两侧面、以及与上下表面及两侧面正交的两端面规定；外部电极，其以与内部电极电连接的方式，从端面到上下表面的各自的一部分、及从端面到两侧面的各自的一部分延伸形成，层叠型陶瓷电子部件的特征在于，外部电极具有熔融焊料未附着的焊料非附着部和熔融焊料能够附着的焊料附着部，焊料非附着部处于将外部电极的位于端面的部位的整个区域覆盖的位置，且处于将外部电极的位于侧面的部位的一部分的区域覆盖的位置，焊料附着部处于外部电极的焊料非附着部以外的区域。

优选的是，在介电体陶瓷层的重叠方向为层叠型陶瓷电子部件的上下方向时，焊料附着部的形状为上下对称。

而且，优选的是，焊料非附着部通过向外部电极赋予焊料抗蚀剂膜而形成。

而且，更优选的是，焊料抗蚀剂膜的材质由在钎焊温度下不发生变形的耐热性树脂构成。

或者，优选的是，焊料非附着部通过对外部电极进行氧化处理而形成。

另外，优选的是，焊料附着部的区域是外部电极露出的区域。

【发明效果】

根据本发明，由于焊料非附着部处于将陶瓷层叠体的端面的整个区域及侧面的一部分的区域覆盖的位置，因此能够防止熔融焊料的向端面及侧面的一部分的附着，能够抑制将层叠型陶瓷电子部件向电路基板安装而施加了交流电压时的“鸣叫”。而且，由于焊料附着部形成在外部电极的焊料非附着部以外的区域，因此能够确保安装后的接合强度。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电容器10的图。

图2是将图1的层叠陶瓷电容器10安装于电路基板1的图。

图3是表示图1的焊料非附着部17的变形例的图。

图4是表示本发明的第二实施方式的层叠陶瓷电容器20的图。

图5是表示向层叠陶瓷电容器110施加了交流电压时的状态的图。

图6是表示将以往的层叠陶瓷电容器110安装于电路基板101并施加了交流电压时的状态的图。