[发明专利]半导体单芯管的转接装置

权利要求书

1.一种半导体单芯管的转接装置，其特征在于，包括PCB板及设在所述PCB板上的半导体单芯管的转接系统；所述转接系统包括固定于所述PCB板上的第一连接端子、第二连接端子、第三连接端子及第四连接端子；

其中，所述第一连接端子与所述第三连接端子通过所述PCB板电连接，所述第二连接端子与第四连接端子通过所述PCB板电连接；

所述第一连接端子用于与所述半导体单芯管的正管脚电连接，所述第二连接端子用于与所述半导体单芯管的负管脚电连接；

所述第三连接端子用于与外置电源的正极电连接，所述第四连接端子用于与外置电源的负极电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体单芯管的转接装置，其特征在于，当多个半导体单芯管串联使用时，与多个半导体单芯管一一对应的多个所述转接系统中的相邻两所述转接系统中，一转接系统中的第三连接端子与另一转接系统中的第四连接端子电连接；位于串联一末端的所述转接系统中的所述第三连接端子用于与外置电源的正极电连接，位于串联另一末端的所述转接系统中的所述第四连接端子用于与外置电源的负极电连接。

3.根据权利要求1所述的半导体单芯管的转接装置，其特征在于，所述转接系统中的所述第一连接端子与所述第二连接端子之间的间隔距离至少为所述半导体单芯管的正负管脚之间的间隔距离的一倍；所述转接系统中的所述第三连接端子与第四连接端子之间的间隔距离至少为所述半导体单芯管的正负管脚之间的间隔距离的一倍。

4.根据权利要求1所述的半导体单芯管的转接装置，其特征在于，所述第一连接端子、第二连接端子、第三连接端子及第四连接端子为插拔式连接端子或压块式连接端子。

5.根据权利要求1所述的半导体单芯管的转接装置，其特征在于，所述转接系统中的所述第一连接端子与所述第二连接端子之间设置有皮秒量级的二极管，所述二极管包括正向二极管和反向二极管。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的半导体单芯管的转接装置，其特征在于，所述转接系统中的所述第三连接端子与所述第四连接端子之间设置有短接线路。

7.根据权利要求1所述的半导体单芯管的转接装置，其特征在于，所述第一连接端子、第二连接端子、第三连接端子及第四连接端子通过焊接的方式固定于所述PCB板上。

8.根据权利要求1所述的半导体单芯管的转接装置，其特征在于，所述第一连接端子直接或通过连接线与所述半导体单芯管的正管脚电连接，所述第二连接端子直接或通过连接线与所述半导体单芯管的负管脚电连接。

9.根据权利要求8所述的半导体单芯管的转接装置，其特征在于，所述半导体单芯管的正管脚通过焊接的方式与所述第一连接端子电连接，所述半导体单芯管的负管脚通过焊接的方式与所述第二连接端子电连接。

10.根据权利要求1所述的半导体单芯管的转接装置，其特征在于，与所述外置电源的正极电连接的第三连接端子直接或通过连接线与所述外置电源的正极电连接，与所述外置电源的负极电连接的第四连接端子直接或通过连接线与所述外置电源的负极电连接。