[发明专利]半导体单芯管的转接装置

说明书

技术领域

本发明涉及光电技术领域，特别是涉及一种半导体单芯管的转接装置。

背景技术

半导体单芯管因具有结构紧凑、重量轻、性能稳定、可靠性好、寿命长、电光转换效率高等优点，被广泛应用于光纤激光器或者直接加工应用领域。

半导体单芯管工作时，其正负管脚通过电源线与外置电源设备电连接，通常正负管脚与电源线是通过焊接的方式连接的。而由于半导体单芯管的结构紧凑，其正负管脚靠得很近，在半导体单芯管的一管脚上焊接电源线时，很容易碰到另一管脚，造成两管脚短路。在拆撤半导体单芯管的一管脚上的电源线时，也容易出现两管脚短路情况。而且在焊接或拆撤电源线时，为了让焊锡熔化，电烙铁的温度需设在300℃以上，而电源线一般都靠近半导体单芯管的壳体，所以电烙铁的热量很容易传递到半导体单芯管的壳体内，造成壳体内的焊接点走位（smile效应），焊接或拆撤电源线的次数越多，该效应越明显，进而使得半导体单芯管的使用寿命变短。

发明内容

基于此，有必要提供一种方便半导体单芯管使用且使半导体单芯管具有较长使用寿命的转接装置。

一种半导体单芯管的转接装置，包括PCB板及设在所述PCB板上的半导体单芯管的转接系统；所述转接系统包括固定于所述PCB板上的第一连接端子、第二连接端子、第三连接端子及第四连接端子；

其中，所述第一连接端子与所述第三连接端子通过所述PCB板电连接，所述第二连接端子与第四连接端子通过所述PCB板电连接；

所述第一连接端子用于与所述半导体单芯管的正管脚电连接，所述第二连接端子用于与所述半导体单芯管的负管脚电连接；

所述第三连接端子用于与外置电源的正极电连接，所述第四连接端子用于与外置电源的负极电连接。

在其中一个实施例中，当多个半导体单芯管串联使用时，与多个半导体单芯管一一对应的多个所述转接系统中的相邻两所述转接系统中，一转接系统中的第三连接端子与另一转接系统中的第四连接端子电连接；位于串联一末端的所述转接系统中的所述第三连接端子用于与外置电源的正极电连接，位于串联另一末端的所述转接系统中的所述第四连接端子用于与外置电源的负极电连接。

在其中一个实施例中，所述转接系统中的所述第一连接端子与所述第二连接端子之间的间隔距离至少为所述半导体单芯管的正负管脚之间的间隔距离的一倍；所述转接系统中的所述第三连接端子与第四连接端子之间的间隔距离至少为所述半导体单芯管的正负管脚之间的间隔距离的一倍。

在其中一个实施例中，所述第一连接端子、第二连接端子、第三连接端子及第四连接端子为插拔式连接端子或压块式连接端子。

在其中一个实施例中，所述转接系统中的所述第一连接端子与所述第二连接端子之间设置有皮秒量级的二极管，所述二极管包括正向二极管和反向二极管。

在其中一个实施例中，所述转接系统中的所述第三连接端子与所述第四连接端子之间设置有短接线路。

在其中一个实施例中，所述第一连接端子、第二连接端子、第三连接端子及第四连接端子通过焊接的方式固定于所述PCB板上。

在其中一个实施例中，所述第一连接端子直接或通过连接线与所述半导体单芯管的正管脚电连接，所述第二连接端子直接或通过连接线与所述半导体单芯管的负管脚电连接。

在其中一个实施例中，所述半导体单芯管的正管脚通过焊接的方式与所述第一连接端子电连接，所述半导体单芯管的负管脚通过焊接的方式与所述第二连接端子电连接。

在其中一个实施例中，与所述外置电源的正极电连接的第三连接端子直接或通过连接线与所述外置电源的正极电连接，与所述外置电源的负极电连接的第四连接端子直接或通过连接线与所述外置电源的负极电连接。

上述半导体单芯管的转接装置，通过固定于PCB板上的第一连接端子及第二连接端子将半导体单芯管的正负管脚引出至PCB板上。