[发明专利]可固化的硅氧烷组合物、固化产品和半导体器件

权利要求书

1.一种可固化的硅氧烷组合物，所述组合物包含：

一种或多种每个分子含有2个以上乙烯基或丙烯基的有机聚硅氧烷A，所述有机聚硅氧烷A包含摩尔百分数为m的R¹SiO_3/2结构单元、摩尔百分数为n的R²R³SiO_2/2结构单元和摩尔百分数为x的R_a⁴R_b⁵R_c⁶SiO_1/2结构单元，其中R¹表示苯基，R²和R³各自独立地表示甲基、苯基、甲氧基或乙氧基，R⁴和R⁵各自独立地表示甲基或苯基，R⁶表示乙烯基或丙烯基，a＝0、1、或2；b＝0、1或2；c＝1；a+b+c＝3；并且其中m，n和x以每摩尔有机聚硅氧烷A计且30％＜m＜80％；0≤n＜40％；10％≤x≤60％；

一种或多种每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子的有机聚硅氧烷B；

氢化硅烷化催化剂C，

其中，在所述组合物中，有机聚硅氧烷A的含量为49.95重量％以上且86.95重量％以下，有机聚硅氧烷B的含量为13.0重量％以上且50.0重量％以下，并且氢化硅烷化催化剂C的含量为0.01ppm以上且500ppm以下。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述有机聚硅氧烷B为：

每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子并且含有其中R¹表示苯基的R¹SiO_3/2结构单元的有机聚硅氧烷；

每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子并且不含其中R¹表示苯基的R¹SiO_3/2结构单元的直链有机聚硅氧烷；或

它们的组合。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述有机聚硅氧烷B为由下式表示的有机聚硅氧烷：

其中R⁷表示甲基，乙基，丙基，环己基或苯基，p和q各自独立地表示0～100的整数，p+q＞3，x和y各自独立表示1或2，且x+y+p≥3。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述有机聚硅氧烷B为包含摩尔百分数为k的R¹SiO_3/2结构单元、摩尔百分数为r的R²R³SiO_2/2结构单元和摩尔百分数为y的R_a⁴R_b⁵HSiO_1/2结构单元的有机聚硅氧烷，其中R¹表示苯基，R²和R³各自独立地表示甲基、苯基、甲氧基或乙氧基，R⁴和R⁵各自独立地表示甲基或苯基，a＝0、1、或2；b＝0、1、或2；a+b＝2；并且其中k，r和y以每摩尔有机聚硅氧烷B计且30％＜k＜80％；0≤r＜40％；10％≤y≤60％。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述氢化硅烷化催化剂C为光激活催化剂或热激活催化剂。

6.根据权利要求5所述的组合物，其中用于激活所述光激活催化剂的辐射光的波长小于700nm。

7.根据权利要求5所述的组合物，其中用于激活所述光激活催化剂的辐射光的波长为240～380nm。

8.根据权利要求5所述的组合物，其中所述氢化硅烷化催化剂C是基于铂族金属的催化剂。

9.根据权利要求1所述的组合物，所述组合物还包含附着促进剂。

10.一种通过将根据权利要求1所述的组合物固化而得到的固化产品。

11.根据权利要求10所述的固化产品，其中在所述固化产品中的其中Ph代表苯基的PhSiO_3/2结构单元的含量为0.38mol/100g至0.58mol/100g。

12.一种包括根据权利要求10所述的固化产品的半导体器件。