[发明专利]可固化的硅氧烷组合物、固化产品和半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于半导体器件封装的可固化的硅氧烷组合物和通过固化该硅氧烷组合物而得到的固化产品以及包含该固化产品的半导体器件。

背景技术

硅树脂是一种聚硅氧烷，通常，由于硅树脂的热稳定性和化学稳定性，因此硅树脂混合物被用做半导体密封胶。硅树脂结构通常非常复杂，但是按照与硅原子链接的氧原子个数，可以把硅树脂结构单元分为M，D，T和Q结构单元。

对比D结构，T结构是一种网络互穿三维结构，D结构是一种线性结构。

苯基硅树脂是一种聚硅氧烷，苯基链接在硅原子上。可固化的苯基硅树脂组合物能够提供光学透明度高的固化产物，好的热稳定性，化学稳定性，以及高的折射率(＞1.5)因此通常被用作LED发光二极管的封装材料。苯基基团，特别是D1(PhRO_2/2)，D2(Ph₂O_2/2)和T(PhSiO_3/2)(Ph代表苯基)能够提高硅树脂的折光率，因此苯基硅树脂相对于甲基硅树脂有较高的折光率。因此，苯基硅树脂密封胶由于高的折光率，优越的光学性能，热和化学稳定性越来越多被客户的用来取代已有的甲基硅树脂密封胶。

然而，现有技术的组合物大多含有直链结构(即D结构)的聚硅氧烷，其热稳定性、化学稳定性以及抗硫化性能不足。

发明内容

本发明提供一种用于半导体器件封装的硅氧烷组合物和通过固化该硅氧烷组合物而得到的固化产品以及包含该固化产品的半导体器件，其中通过固化该硅氧烷组合物而得到的固化产品具有优异的光学性能、热稳定性和抗硫化性。

根据本发明的一个方面，提供一种可固化的硅氧烷组合物，所述组合物包含：一种或多种每个分子含有2个以上乙烯基或丙烯基的有机聚硅氧烷A，所述有机聚硅氧烷A包含摩尔百分数为m的R¹SiO_3/2结构单元、摩尔百分数为n的R²R³SiO_2/2结构单元和摩尔百分数为x的R_a⁴R_b⁵R_c⁶SiO_1/2结构单元，其中R¹表示苯基，R²和R³各自独立地表示甲基、苯基、甲氧基或乙氧基，R⁴和R⁵各自独立地表示甲基或苯基，R⁶表示乙烯基或丙烯基，a＝0、1、或2；b＝0、1或2；c＝1；a+b+c＝3；并且其中m，n和x以每摩尔有机聚硅氧烷A计且30％＜m＜80％；0≤n＜40％；10％≤x≤60％；

一种或多种每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子的有机聚硅氧烷B；

氢化硅烷化催化剂C，

其中，在所述组合物中，有机聚硅氧烷A的含量为49.95重量％以上且86.95重量％以下，有机聚硅氧烷B的含量为13.0重量％以上且50.0重量％以下，并且氢化硅烷化催化剂C的含量为0.01ppm以上且500ppm以下。

根据本发明的一个优选实施方案，所述有机聚硅氧烷B为：

每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子并且含有其中R¹表示苯基的R¹SiO_3/2结构单元的有机聚硅氧烷；

每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子并且不含其中R¹表示苯基的R¹SiO_3/2结构单元的直链有机聚硅氧烷；或

它们的组合。

根据本发明的又一个优选实施方案，所述有机聚硅氧烷B为由下式表示的有机聚硅氧烷：

其中R⁷表示甲基，乙基，丙基，环己基或苯基，p和q各自独立地表示0～100的整数，p+q＞3，x和y各自独立表示1或2，且x+y+p≥3。