[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其包括：

基板，其具有相对的第一表面与第二表面、及连通该第一表面与第二表面的开口，使该开口贯穿该基板，且该基板的第二表面外露于环境；

第一半导体组件，其以结合层置放于该开口中并直接电性连接该开口的底部，且令该结合层外露于该开口的底部；

包覆层，其形成于该开口中以包覆该第一半导体组件，且令该包覆层外露于该开口的底部；以及

至少一第二半导体组件，其设于该包覆层上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该开口呈阶梯状。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一半导体组件为控制芯片。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二半导体组件为内存芯片。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二半导体组件电性连接该基板。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二半导体组件的宽度大于该开口的宽度。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二半导体组件设于该基板的具有该开口的表面的上方。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，当该第二半导体组件为多个时，该些第二半导体组件彼此以阶梯状结构堆栈。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括封装胶体，其形成于该基板上，以包覆该第二半导体组件与该包覆层。

10.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一具有开口的基板，该开口未贯穿该基板；

置放第一半导体组件于该基板的开口中，且该第一半导体组件直接电性连接该开口的底部；

结合一包覆层于至少一第二半导体组件上；以及

将该第二半导体组件以该包覆层压合于该第一半导体组件上，使该包覆层包覆该第一半导体组件。

11.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一基板，其具有相对的第一表面与第二表面、及连通该第一与第二表面的开口，使该开口贯穿该基板；

形成承载件于该基板的第二表面上，以令该承载件设于该开口的一侧；

置放第一半导体组件于该基板的开口中，以令该承载件承载该开口中的第一半导体组件，且该第一半导体组件直接电性连接该开口的底部；

形成包覆层于该开口中以包覆该第一半导体组件；以及

结合至少一第二半导体组件于该包覆层上，且移除该承载件，以外露该基板的第二表面。

12.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一基板，其具有相对的第一表面与第二表面、及连通该第一与第二表面的开口，使该开口贯穿该基板；

形成承载件于该基板的第二表面上，以令该承载件设于该开口的一侧；

置放第一半导体组件于该基板的开口中，以令该承载件承载该开口中的第一半导体组件，且该第一半导体组件直接电性连接该开口的底部；

结合一包覆层于至少一第二半导体组件上；以及

将该第二半导体组件以该包覆层压合于该第一半导体组件上，使该包覆层包覆该第一半导体组件，且移除该承载件，以外露该基板的第二表面。

13.根据权利要求10、11或12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该开口呈阶梯状。

14.根据权利要求10、11或12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第一半导体组件为控制芯片。

15.根据权利要求10、11或12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第二半导体组件为内存芯片。

16.根据权利要求10、11或12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第二半导体组件电性连接该基板。

17.根据权利要求10、11或12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第二半导体组件的宽度大于该开口的宽度。

18.根据权利要求10、11或12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第二半导体组件设于该基板的具有该开口的表面的上方。