[发明专利]刚挠结合板及其制作方法

权利要求书

1.一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：

提供第一柔性电路板，其包括第一暴露区、设置于该第一暴露区相对两侧的第一压合区和第二压合区、与该第一暴露区相连且位于该第一暴露区与第二压合区之间的第三压合区、及连接该第三压合区与该第二压合区的第二废料区；

提供第二柔性电路板，其包括与该第一压合区对应的第四压合区、与该第二压合区对应的第五压合区及连接该第四压合区与该第五压合区的第二暴露区；

提供第三柔性电路板，其包括第三暴露区、设置于该第三暴露区相对两侧的第十一压合区和第十二压合区、与该第三暴露区相连且位于该第三暴露区与该第十二压合区之间的第十三压合区、及连接该第十三压合区与该第十二压合区的第十废料区；

将该第一柔性电路板、第二柔性电路板及第三电路板依次层叠，其中第一压合区、第四压合区及第十一压合区依次层叠并粘接，该第二压合区、第五压合区及第十二压合区依次层叠并粘接，该第一暴露区、第三压合区及第二废料区整体及第三暴露区、第十三压区及第十废料区整体位于该第二暴露区的相对两侧，该第一暴露区、第三压合区及第二废料区分别与该第三暴露区、第十三压区及第十废料区相对准；

在该第一柔性电路板侧依次堆叠第一半固化胶片和第一铜箔层，在该第三柔性电路板侧依次堆叠第二半固化胶片和第二铜箔层，加热并压合，使该第一半固化胶片和第二半固化胶片固化分别形成第一硬性基底和第二硬性基底；

将第一铜箔层和第二铜箔层分别制作形成第三导电线路层和第四导电线路层；及

去除该第一暴露区和第二废料区所在处的第一硬性基底和第一铜箔层、该第二废料区、该第三暴露区和第十废料区所在处的第二硬性基底和第二铜箔层、及该第十废料区，形成刚挠结合板。

2.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，该第一柔性电路板进一步包括形成于该第一压合区、第一暴露区、第三压合区、第二废料区及第二压合区的外围的第一废料区，该第二柔性电路板进一步包括形成于该第四压合区、第二暴露区及第五压合区的外围的第三废料区，该第三柔性电路板进一步包括形成于该第十一压合区、第三暴露区、第十三压合区、第十废料区及第十二压合区的外围的第九废料区，在制作形成第三导电线路层和第四导电线路层后，还包括步骤：去除该第一废料区，第三废料区，第九废料区，及对应于第一废料区和第九废料区的第一硬性基底、第一铜箔层、第二硬性基底和第二铜箔层。

3.如权利要求2所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在将该第一柔性电路板、第二柔性电路板及第三电路板依次层叠后，还包括步骤：在该第一暴露区远离该第二柔性电路板的一侧覆盖第一离型膜，及在该第三暴露区远离该第一柔性电路板的一侧覆盖第三离型膜。

4.如权利要求3所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，该第一柔性电路板具有长条形的第一预切孔和第二预切孔，该第一预切孔沿该第二废料区与该第三压合区的边界线延伸，该第二预切孔沿该第二废料区与该第二压合区的边界线延伸，且该第一预切孔和第二预切孔的两端均与该第一废料区相邻；该第三柔性电路板具有长条形的第九预切孔和第十预切孔，该第九预切孔沿第十废料区与该第十三压合区的边界线延伸，该第十预切孔沿该第十废料区与该第十二压合区的边界线延伸。

5.如权利要求4所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，该第一半固化胶片具有长条形的第三预切孔、第四预切孔、第五预切孔及第六预切孔，在该第一柔性电路板侧依次堆叠第一半固化胶片和第一铜箔层后，该第三预切孔沿该第一暴露区与该第一压合区的交界线延伸，该第四预切孔沿该第一暴露区与该第三压合区的交界线延伸，该第五预切孔和第六预切孔分别与该第一预切孔和第二预切孔平行且相连通；该第二半固化胶片具有长条形的第十一预切孔、第十二预切孔、第十三预切孔及第十四预切孔，在该第三柔性电路板侧依次堆叠第二半固化胶片和第二铜箔层后，该第十一预切孔沿该第三暴露区与该第十一压合区的交界线延伸，该第十二预切孔沿该第三暴露区与该第十三压合区的交界线延伸，该第十三预切孔和第十四预切孔分别与该第九预切孔和第十预切孔平行且相连通。

6.一种刚挠结合板，包括：

第一柔性电路板，包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区，以及与位于该第三压合区远离该第一暴露区一侧且与该第三压合区相分离的第二压合区；

第二柔性电路板，包括与该第一压合区对应的第四压合区、与该第二压合区对应的第五压合区及连接该第四压合区与该第五压合区的第二暴露区；

第一硬性基底，包括与该第一压合区对应的第六压合区、与该第二压合区对应的第七压合区、及与该第三压合区相对应的第八压合区；第二硬性基底，包括与该第四压合区相对应的第九压合区及与该第五压合区相对应的第十压合区；及

形成于第一硬性基底上的第三导电线路层及形成于第二硬性基底上的第四导电线路层，形成于该第六压合区的第三导电线路层、该第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及形成于该第九压合区的第四导电线路层依次层叠设置，构成第一刚性区，形成于该第七压合区的第三导电线路层、该第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及形成于该第十压合区的第四导电线路层依次层叠设置，构成第二刚性区，形成于该第八压合区的第三导电线路层、该第八压合区及该第三压合区依次层叠设置，且该第八压合区位于该第三压合区远离该第二暴露区的一侧，构成第三刚性区，该第一暴露区及第二暴露区分别构成第一挠性区和第二挠性区，该刚挠结合板进一步包括第三柔性电路板，该第三柔性电路板包括依次相连的第十一压合区、第三暴露区及第十三压合区，以及与位于该第十三压合区远离该第三暴露区一侧且与该第十三压合区相分离的第十二压合区，该第十一压合区设置于该第四压合区与该第九压合区之间，该第十二压合区设置于该第五压合区与该第十压合区之间；该第二硬性基底进一步包括形成于该第十三压合区远离该第二暴露区一侧的第十六压合区，该第四导电线路层进一步分布于该第十六压合区远离该第十三压合区的一侧，该第三暴露区构成第三挠性区，形成于该第十六压合区的第四导电线路层、该第十六压合区及该第十三压合区共同构成第四刚性区。