[发明专利]刚挠结合板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种刚挠结合板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

刚挠结合板是同时包括有相互连接的柔性电路板与硬性电路板的电路板结构，其既能够具有柔性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。常见的刚挠结合板的结构类型包括对称型与非对称型、书本型、飞尾型及屏蔽型等。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新的类型的刚挠结合板及其制作方法。

一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供第一柔性电路板，其包括第一暴露区、设置于该第一暴露区相对两侧的第一压合区和第二压合区、与该第一暴露区相连且位于该第一暴露区与第二压合区之间的第三压合区、及连接该第三压合区与该第二压合区的第二废料区；提供第二柔性电路板，其包括与该第一压合区对应的第四压合区、与该第二压合区对应的第五压合区及连接该第四压合区与该第五压合区的第二暴露区；将该第一压合区和第二压合区分别粘接于该第四压合区和第五压合区，并使该第一暴露区、第三压合区及第二废料区整体与该第二暴露区相对；在该第一柔性电路板侧依次堆叠第一半固化胶片和第一铜箔层，在该第二柔性电路板侧依次堆叠第二半固化胶片和第二铜箔层，加热并压合，使该第一半固化胶片和第二半固化胶片固化分别形成第一硬性基底和第二硬性基底；将第一铜箔层和第二铜箔层分别制作形成第三导电线路层和第四导电线路层；及去除该第一暴露区和第二废料区所在处的第一硬性基底和第一铜箔层、该第二废料区、及该第三暴露区对应处的第二硬性基底和第二铜箔层，形成刚挠结合板。

一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供第一柔性电路板，其包括第一暴露区、设置于该第一暴露区相对两侧的第一压合区和第二压合区、与该第一暴露区相连且位于该第一暴露区与第二压合区之间的第三压合区、及连接该第三压合区与该第二压合区的第二废料区；提供第二柔性电路板，其包括与该第一压合区对应的第四压合区、与该第二压合区对应的第五压合区及连接该第四压合区与该第五压合区的第二暴露区；提供第三柔性电路板，其包括 第三暴露区、设置于该第三暴露区相对两侧的第十一压合区和第十二压合区、与该第三暴露区相连且位于该第三暴露区与该第十二压合区的第十三压合区、及连接该第十三压合区与该第十二压合区的第十废料区；将该第一柔性电路板、第二柔性电路板及第三电路板依次层叠，其中第一压合区、第四压合区及第十一压合区依次层叠并粘接，该第二压合区、第五压合区及第十二压合区依次层叠并粘接，该第一暴露区、第三压合区及第二废料区整体及第三暴露区、第十三压区及第十废料区整体位于该第二暴露区的相对两侧，该第一暴露区、第三压合区及第二废料区分别与该第三暴露区、第十三压区及第十废料区相对准；在该第一柔性电路板侧依次堆叠第一半固化胶片和第一铜箔层，在该第三柔性电路板侧依次堆叠第二半固化胶片和第二铜箔层，加热并压合，使该第一半固化胶片和第二半固化胶片固化分别形成第一硬性基底和第二硬性基底；将第一铜箔层和第二铜箔层分别制作形成第三导电线路层和第四导电线路层；及去除该第一暴露区和第二废料区所在处的第一硬性基底和第一铜箔层、该第二废料区、该第三暴露区和第十废料区所在处的第二硬性基底和第二铜箔层、及该第十废料区，形成刚挠结合板。