[发明专利]高密度线路的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种高密度线路的电路板，包括介电层、嵌设于介电层内的多个金属垫、形成于介电层相对两个表面的第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层内形成有多个第一通孔和多个第二通孔,每个金属垫具有贯孔，每个第一通孔与一个对应的贯孔及一个对应的第二通孔相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径，相互连通的所述第一通孔、第二通孔及贯孔内填满有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。

2.如权利要求1所述的高密度线路的电路板，其特征在于，所述第一通孔和第二通孔均具有靠近介电层的表面的顶部和靠近金属垫的底部，自所述顶部向所述底部，第一通孔和第二通孔的孔径逐渐减小。

3.如权利要求2所述的高密度线路的电路板，其特征在于，所述贯孔的孔径小于第一通孔的底部的孔径，所述贯孔的孔径也小于第二通孔的底部的孔径。

4.如权利要求1所述的高密度线路的电路板，其特征在于，相互连通的第一通孔、第二通孔及贯孔的中心轴线重合。

5.如权利要求1所述的高密度线路的电路板，其特征在于，所述第一导电线路层及第二导电线路层均由铜箔、化学铜层及电镀金属构成。

6.一种高密度线路的电路板的制作方法，包括步骤：

提供第一铜箔；

在所述第一铜箔的表面压合第一胶片和第二铜箔，使得第一胶片位于第一铜箔和第二铜箔之间；

将第二铜箔制作形成多个金属垫，每个金属垫具有贯孔；

在第一胶片及多个金属垫一侧压合第二胶片及第三铜箔，使得多个金属垫嵌入第二胶片内，第一胶片和第二胶片紧密结合共同构成介电层，得到多层基板；

通过双面激光烧蚀的方式在多层基板中形成多个第一通孔和第二通孔，并将贯孔内的介电层材料去除，每个第一通孔、一个金属垫的贯孔及一个第二贯孔相对应并相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径；

；以及

采用电镀填孔的方式将第一通孔、贯孔及第二通孔完全填充导电金属得到导电孔，并形成第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。

7.如权利要求6所述的高密度线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜箔及第三铜箔的厚度均为5微米至15微米。

8.如权利要求6所述的高密度线路的电路板的制作方法，其特征在于，在所述多层基板内形成多个第一通孔和第二通孔包括步骤：

在第一铜箔及第三铜箔的表面形成棕化层；

采用双面激光烧蚀的方式在多层基板中形成多个第一通孔和第二通孔；以及

将形成的棕化层去除。

9.如权利要求6所述的高密度线路的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在在所述第一铜箔的表面压合第一胶片和第二铜箔之前，在第一铜箔的另一表面形成支撑板，并在多层基板中形成多个第一通孔及第二通孔之前，将多层基板与所述支撑板分离。