[发明专利]高密度线路的电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种高密度线路的电路板及其制作方法。

背景技术

封装基板用于承载芯片，广泛应用于各种电子产品中。为了实现不同导电线路层之间线路的相互导通，通常在封装基板中制作导通孔。比较高端的封装基板，需要采用金属进行塞孔以得到性能比较稳定的封装基板。由于封装基板通常为硬板，其中的介电层厚度较大，通常采用双面激光烧蚀的方式形成通孔，即从介电层的相对两面进行烧蚀，从而使得两侧烧蚀形成的孔相互连通，从而得到一个通孔。然而，由于激光烧蚀的特性，形成的孔由表面向内部孔径逐渐减小，导致位于介电层中间处的直径最小。在对形成的通孔进行电镀塞孔时，由于通孔的两端的放电效应及电镀药水效应竞争，从而导致在通孔靠近介电层表面的两个端部及通孔中间孔径较小位置处形成的电镀金属层的厚度较大，其余部分较小。随着电镀塞孔的持续进行，通孔的中间部分及两端被电镀金属层填充完全，而其他部分还具有空隙。由于通孔的两端被封闭，导致空隙不能被填充，从而导致形成的导电孔的电性失效。

发明内容

因此，有必要提供一种高密度线路的电路板及其制作方法，可以提高高密度线路的电路板内导电孔的电学性能。

一种高密度线路的电路板的制作方法，包括步骤：提供第一铜箔；在所述第一铜箔的表面压合第一胶片和第二铜箔，使得第一胶片位于第一铜箔和第二铜箔之间；将第二铜箔制作形成多个金属垫，每个金属垫具有贯孔；在第一胶片及多个金属垫一侧压合第二胶片及第三铜箔，使得多个金属垫嵌入第二胶片内，第一胶片和第二胶片紧密结合共同构成介电层，得到多层基板；

通过双面激光烧蚀的方式在多层基板中形成多个第一通孔和第二通孔，并将贯孔内的介电层材料去除，每个第一通孔、一个金属垫的贯孔及一个第二贯孔相对应并相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径；以及采用电镀填孔的方式将第一通孔、贯孔及第二通孔完全填充导电金属得到导电孔，并形成第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。

金属垫金属垫金属垫金属垫金属垫金属垫一种高密度线路的电路板，包括介电层、嵌设于介电层内的多个金属垫、形成于介电层相对两个表面的第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层内形成有多个第一通孔和多个第二通孔。每个金属垫具有贯孔，每个第一通孔与一个对应的贯孔及一个对应的第二通孔相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径，相互连通的所述第一通孔、第二通孔及贯孔内填满有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。金属垫金属垫金属垫

与现有技术相比，本技术方案提供的高密度线路的电路板及其制作方法，在制作高密度线路的电路板的过程中，通过采用两个胶片共同构成介电层，并在两个胶片之间形成有金属垫。在进行电镀金属过程中，由于金属垫的贯孔的孔径小于第一通孔和第二通孔的孔径。电镀的金属首先将贯孔完全填充，从而导致第一通孔和第二通孔的被电镀金属分隔成两个相互分离的部分，这样，随着电镀的持续进行，电镀金属在贯孔内部的电镀金属的两侧持续增长，直到第一通孔和第二通孔被完全电镀填充。从而可以解决现有技术中电镀填孔过程中出现的产生空隙的问题，从而保证了形成的高密度线路的电路板的具有稳定的电学性能。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的第一铜箔及支撑板的剖面示意图。

图2是图1的第一铜箔的表面形成第一胶片及第二铜箔后的剖面示意图。

图3是图2的第二铜箔制作形成金属垫后的剖面示意图。

图4是图3的金属垫一侧压合第二胶片及第三铜箔后得到多层基板的剖面示意图。

图5是图4的多层基板与支撑板分离后得到多层基板的剖面示意图。

图6是图5的多层基板中形成多个通孔后的剖面示意图。

图7是图6的第一铜箔表面、第三铜箔表面及通孔内壁形成化学铜层厚的剖面示意图。

图8是图7的通孔进行电镀填充并形成第一导电线路层和第二导电线路层后的剖面示意图。

图9是图8的第一导电线路层和第二导电线路层表面分别形成防焊层后的剖面示意图。

图10是图9的第一电性接触垫和第二电性接触垫表面形成保护层后的剖面示意图。

主要元件符号说明