[发明专利]高压 ED NMOS 元件嵌入高压横向 NJFET有效
申请号: | 201310126266.6 | 申请日: | 2013-04-12 |
公开(公告)号: | CN103928463A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 陈永初;陈立凡;林镇元 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/085 | 分类号: | H01L27/085;H01L21/77 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高压 ed nmos 元件 嵌入 横向 njfet | ||
1.一种半导体装置,包括:
一P型衬底;
一N型阱区,被设置为邻近该衬底;
一P型阱区,被设置为邻近该N型阱区;以及
第一及第二N+掺杂区,被设置为邻近该N型阱以及在该第一及第二P型阱区的相对侧;
其中该P型阱区包含一P+掺杂区、一第三N+掺杂区以及一栅极结构,该第三N+掺杂区介于该P+掺杂区以及该栅极结构之间。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,更包含一第二P型阱区,该N型阱区包含该第一及第二P型阱区,使得该N型阱区的至少一部分介于该第一及第二P型阱区之间。
3.根据权利要求1所述的半导体装置,更包含被设置为邻近该N型阱区的第一、第二、以及第三场氧化(FOX)部分,该第一FOX部分更被设置为邻近该第一N+掺杂区,该第二FOX部分介于该第一N+掺杂区以及该P+掺杂区之间,以及该第三FOX部分介于该P型阱以及该第二N+掺杂区之间及介于该栅极结构以及该P型阱之间。
4.根据权利要求3所述的半导体装置,更包含被设置为邻近该N型阱区的一N型层以及一P-顶部分,该N型层介于该第三FOX部分以及该P-顶部分之间。
5.根据权利要求3所述的半导体装置,更包含一额外P型阱区,其被设置为邻近该N型阱以及介于该第一FOX部分以及该P型衬底之间。
6.根据权利要求1所述的半导体装置,其中一结栅极场效应晶体管(JFET)的一源极是关联于该第一N+掺杂区,该JFET的一漏极是关联于该第二N+掺杂区,以及该JFET的一栅极是关联于该P+掺杂区以及该第三N+掺杂区。
7.根据权利要求6所述的半导体装置,其中一n-通道金属氧化物场效应晶体管(NMOS)的一源极是关联于该P+掺杂区以及该第三N+掺杂区,以及该NMOS的一漏极是关联于该第二N+掺杂区。
8.一种用以制造一半导体装置的方法,包括:
提供一P型衬底;
提供一N型阱区,被设置为邻近该衬底;
提供一P型阱区,被设置为邻近该N型阱区;以及
提供第一及第二N+掺杂区,被设置为邻近该N型阱以及在该第一及第二P型阱区的相对侧;
其中该P型阱区包含一P+掺杂区、一第三N+掺杂区以及一栅极结构,该第三N+掺杂区介于该P+掺杂区以及该栅极结构之间。
9.根据权利要求8所述的方法,更包含提供一第二P型阱区,该N型阱区包含该第一及第二P型阱区,使得该N型阱区的至少一部分介于该第一及第二P型阱区之间。
10.根据权利要求8所述的方法,更包含提供被设置为邻近该N型阱区的第一、第二、以及第三场氧化(FOX)部分,该第一FOX部分更被设置为邻近该第一N+掺杂区,该第二FOX部分更介于该第一N+掺杂区以及该P+掺杂区之间,以及该第三FOX部分介于该P型阱以及该第二N+掺杂区之间以及更介于该栅极结构以及该P型阱之间。
11.根据权利要求10所述的方法,更包含提供一N型层以及一P-顶部分,被设置为邻近该N型阱区,该N型层介于该第三FOX部分以及该P-顶部分之间。
12.根据权利要求10所述的方法,更包含提供一额外P型阱区,其被设置为邻近该N型阱以及介于该第一FOX部分以及该P型衬底之间。
13.根据权利要求8所述的方法,其中一结栅极场效应晶体管(JFET)的一源极是关联于该第一N+掺杂区,该JFET的一漏极是关联于该第二N+掺杂区,该JFET的一栅极是关联于该P+掺杂区以及该第三N+掺杂区,一n-通道金属氧化物场效应晶体管(NMOS)的一源极是关联于该P+掺杂区以及该第三N+掺杂区,以及该NMOS的一漏极是关联于该第二N+掺杂区。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310126266.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的