[发明专利]用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构

权利要求书

1.一种用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于包括：

一基板单元，其包括一基板本体；

一发光单元，其包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第一发光组件及至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第二发光组件；

一框架单元，其包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且分别围绕所述至少两个第一发光组件的第一导电框架及至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且分别围绕所述至少两个第二发光组件的第二导电框架，其中所述至少两个第一导电框架彼此电性连接，且所述至少两个第二导电框架彼此电性连接；以及

一封装单元，其包括至少两个分别覆盖所述至少两个第一发光组件且分别被所述至少两个第一导电框架所围绕的第一透光封装体及至少两个分别覆盖所述至少两个第二发光组件且分别被所述至少两个第二导电框架所围绕的第二透光封装体。

2.如权利要求1所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述基板单元包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体的上表面上的第一顶端导电焊垫，且所述至少两个第一发光组件电性连接于所述至少两个第一顶端导电焊垫之间，其中所述基板单元包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体的上表面上的第二顶端导电焊垫，且所述至少两个第二发光组件电性连接于所述至少两个第二顶端导电焊垫之间。

3.如权利要求2所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述基板单元包括至少一设置在所述基板本体的下表面上且对应于所述发光单元的散热层、至少两个设置在所述基板本体的下表面上且分别对应地电性连接于所述至少两个第一顶端导电焊垫的第一底端导电焊垫、及至少两个设置在所述基板本体的下表面上且分别对应地电性连接于所述至少两个第二顶端导电焊垫的第二底端导电焊垫。

4.如权利要求3所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述基板单元包括至少两个贯穿所述基板本体的第一导电体及至少两个贯穿所述基板本体的第二导电体，每一个第一导电体电性连接于每一个相对应的第一顶端导电焊垫与每一个相对应的第一底端导电焊垫之间，且每一个第二导电体电性连接于每一个相对应的第二顶端导电焊垫与每一个相对应的第二底端导电焊垫之间。

5.如权利要求2所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述至少两个第一发光组件分别透过至少两个第一外侧导线以分别电性连接于所述至少两个第一顶端导电焊垫，且所述至少两个第一发光组件分别透过至少两个第一内侧导线以分别电性连接于所述至少两个第一导电框架，其中所述至少两个第二发光组件分别透过至少两个第二外侧导线以分别电性连接于所述至少两个第二顶端导电焊垫，且所述至少两个第二发光组件分别透过至少两个第二内侧导线以分别电性连接于所述至少两个第二导电框架。

6.如权利要求2所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：每一个第一发光组件的上表面具有至少两个分别电性连接于每一个相对应的第一顶端导电焊垫与每一个相对应的第一导电框架的第一电极，且每一个第二发光组件的上表面具有至少两个分别电性连接于每一个相对应的第二顶端导电焊垫与每一个相对应的第二导电框架的第二电极。

7.如权利要求2所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述至少两个第一发光组件与所述至少两个第二发光组件相互对称地排列成一矩阵形状，且所述至少两个第一导电框架与所述至少两个第二导电框架相互对称地排列成一矩阵形状。

8.如权利要求1所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述至少两个第一透光封装体皆为荧光胶体与透明胶体两者之中的其中一种，且所述至少两个第二透光封装体皆为荧光胶体与透明胶体两者之中的其中一种。

9.如权利要求1所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：还包括一透镜单元，其包括一设置在所述基板本体上以覆盖所述框架单元与所述封装单元的透镜胶体。

10.如权利要求1-9任一项所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述基板单元还包括至少一设置在所述基板本体的上表面上的跨接式导电层，其中所述至少两个第一导电框架透过所述至少一跨接式导电层以彼此电性连接，且所述至少两个第二导电框架透过至少一跨接导线以彼此电性连接。