[发明专利]用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装结构，尤指一种用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构。

背景技术

关于发光二极管(LED)与传统光源的比较，发光二极管具有体积小、省电、发光效率佳、寿命长、操作反应速度快、且无热辐射与水银等有毒物质的污染等优点。因此近几年来，发光二极管的应用面已极为广泛。过去由于发光二极管的亮度还无法取代传统的照明光源，但随着技术水平的不断提升，目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管，其足以取代传统的照明光源。然而，传统使用多颗发光二极管的发光结构仍然无法有效提供对称性的均匀混光光源。因此，如何通过结构设计的改良，来有效提供对称性的均匀混光光源，已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。

发明内容

本发明目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构。

本发明技术方案所提供的一种用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构包括：一基板单元、一发光单元、一框架单元、一封装单元及一透镜单元。所述基板单元包括一基板本体。所述发光单元包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第一发光组件及至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第二发光组件。所述框架单元包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且分别围绕所述至少两个第一发光组件的第一导电框架及至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且分别围绕所述至少两个第二发光组件的第二导电框架，其中所述至少两个第一导电框架彼此电性连接，且所述至少两个第二导电框架彼此电性连接。所述封装单元包括至少两个分别覆盖所述至少两个第一发光组件且分别被所述至少两个第一导电框架所围绕的第一透光封装体及至少两个分别覆盖所述至少两个第二发光组件且分别被所述至少两个第二导电框架所围绕的第二透光封装体。

本发明提供的技术方案中，所述基板单元还可包括至少一设置在所述基板本体的上表面上的跨接式导电层，其中所述至少两个第一导电框架透过所述至少一跨接式导电层以彼此电性连接，且所述至少两个第二导电框架透过至少一跨接导线以彼此电性连接。

本发明的有益效果在于，所述至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第一发光组件与所述至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第二发光组件使得本发明的多芯片封装结构可用于产生对称性的均匀混光光源。

再者，本发明的有益效果还在于，所述至少两个第一导电框架且可透过所述至少一跨接式导电层以彼此电性连接，且所述至少两个第二导电框架或通过第二导电框架透过至少一跨接导线以彼此电性连接，使得所述至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第一发光组件及所述至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第二发光组件可以相互配合来产生对称性的均匀混光光源。

附图说明

图1A为本发明用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构的基板单元的其中一观看视角的立体示意图。

图1B为本发明用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构的基板单元的另外一观看视角的立体示意图。

图2为本发明用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构将发光单元与框架单元设置在基板单元上的立体示意图。

图3为本发明用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构将发光单元电性连接于基板单元与框架单元的立体示意图。

图4为本发明用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构将封装单元设置在基板单元上以覆盖发光单元的立体示意图。

图5为本发明用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构将透镜单元设置在基板单元上以覆盖封装单元的立体示意图。

主要组件符号说明：

多芯片封装结构     Z

基板单元           1

基板本体           10          第一置晶区域       A1

第二置晶区域       A2          跨接式导电层       11

第一顶端导电焊垫   12A         第一底端导电焊垫   12B

第二顶端导电焊垫   13A         第二底端导电焊垫   13B

散热层             14          第一导电体         15

第二导电体         16