[发明专利]具有缓冲层的积层陶瓷电容器

说明书

技术领域

本发明涉及一种积层陶瓷电容器，尤其是一种具有树脂缓冲层的结构，以适应于应用套件后因外部环境或加工所产生的应力，避免产生所述组件的外观破损或内部离裂而造成应用套件的功能或信赖性丧失。

背景技术

请参阅图2所示，传统的积层陶瓷电容器包括堆栈体30及包覆于所述堆栈体30两端的外端电极组件40，所述堆栈体30是由多介电层31与多内电极层32交互堆栈所构成，各相邻的内电极层32分别露出于堆栈体30两端，各外端电极组件40分别与对应的内电极层32接触，且自堆栈体30朝外的方向分别设有电极层41、电极保护层42以及电极导接层43，通过电极层41与内电极层32之间的接触而形成并联电路，所述电极保护层42包覆在电极层41相对于堆栈体30的另侧，以避免电极层41在之后焊接电极导接层43的过程中被融蚀，而所述电极导接层43以电镀的方式包覆于所述电极保护层42相对于电极层41的另一侧，其与基板上其它电子组件作电性连接。

在电子组件封装的过程中，先将所述积层陶瓷电容器安装在基板上，再将其它电子组件安装在所述基板上，然而，在安装其它电子组件的过程中会使基板弯曲变形，使得积层陶瓷电容器承受外部应力而导致堆栈体30产生破裂，从而破坏内电极层32，或者使得外端电极组件40和堆栈体30之间产生离裂而导致断路，造成产品着火或失效。

为了避免产生上述问题，如图3所示，台湾专利第M381157号提供一种具有缓冲层以增加其外端电极组件50的延展性和弹性，并适应基板弯曲而避免产生断裂或瑕疵的积层陶瓷电容器。所述外端电极组件50自其堆栈体60朝外的方向分别设有电极层51、树脂缓冲层52、电极保护层53以及电极导接层54；其中，树脂缓冲层52作为电极层51与电极保护层53的连接媒介而使积层陶瓷电容器设置在应用套件上，所述应用套件的材质可为铝质基板、环氧玻璃纤维基板(如FR-4)等。

由于树脂缓冲层52为导电性或非导电性热固性树脂混合导电添加物所成的膏状或胶状物经适当的热处理而固化形成，因此可使积层陶瓷电容器对于外部应力具备良好的抵抗力，并且有良好的焊锡特性，以解决电容器因承受外部应力所产生的破损，也避免各层之间因热膨胀系数的差异而造成产品着火或失效的缺点。

然而，所述专利案中，其外端电极组件50中的电极保护层53与电极导接层54若以电镀方式施行时，因为树脂缓冲层52的电导率相比于传统积层陶瓷电容器的电极层41较差，因此在其电极保护层53与电极导接层54形成时，其电极保护层53及电极导接层54的厚度需比传统积层陶瓷电容器的电极保护层42及电极导接层43的厚度更厚，以避免焊锡特性不良的问题，但是，较厚的电极保护层53与电极导接层54反倒使所述专利案的结构对于应力的缓冲性能下降，难以适应外部应力，如基板弯曲或温度改变等现象，易产生断裂或瑕疵。

其中，利用降低热固性树脂比例或改变金属种类，以改善由电镀方式施行所得的所述专利结构对于应力的缓冲性能，都是目前已知的可行技术，但是反而使所述电容器的焊锡特性劣化。

是以，亟待一种解决目前技术的困境的方式。

发明内容

有鉴于上述现有技术的具有树脂缓冲层的结构的积层陶瓷电容器，其于外端电极组件中的电极保护层与电极导接层以电镀方式施行时，电极保护层与电极导接层的厚度较厚，而造成此结构对于应力的缓冲性能下降的缺点。

本发明的目的在于提供一种具有缓冲层的积层陶瓷电容器，其在无须更动树脂缓冲层的导电添加物种类的前提下，可具有更佳的导电性，而得以降低外端电极组件的电极保护层与电极导接层厚度，以适应外部应力如基板弯曲或温度改变等现象，进而避免产生断裂或瑕疵。

为了达到前述的发明目的，本发明所采取的技术手段为提供一种具有缓冲层的积层陶瓷电容器，其中包含：

堆栈体，其是由至少三个介电层与至少二个内电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层分别露出于所述堆栈体两端；以及，

两个外端电极组件，所述两个外端电极组件分别设置于所述堆栈体的两个端部，各外端电极组件包含电极层、树脂缓冲层、电极保护层以及电极导接层；

所述电极层至少包覆于所述堆栈体的端部，与露出于所述堆栈体相对端的内电极层接触；

所述树脂缓冲层包覆于所述电极层的外表面，其包含有热固性树脂、第一导电添加物及第二导电添加物，所述第二导电添加物为金属，所述热固性树脂的固化温度高于所述第二导电添加物的熔点；

所述电极保护层包覆成形于所述树脂缓冲层的外表面；

所述电极导接层包覆成形于所述电极保护层的外表面。