[发明专利]用于蒸镀防污膜的蒸镀材料的吸附载体

说明书

 

技术领域

本发明涉及真空镀膜领域，具体涉及一种用于蒸镀防污膜的蒸镀材料的吸附载体。

 

背景技术

真空镀膜法是一类重要的制膜方法，它在微电子、电子材料与元器件等电子工业，钟表工业，照相机等光学工业，窗玻璃等建筑工业中已经成为一项不可缺少的重要技术。此外，在以电子信息产业为代表的高新技术中，真空镀膜技术也起着举足轻重的作用。真空镀膜法中，具有代表性的有真空蒸镀法、离子镀法、溅射镀膜法和化学气相沉积（chemical vapor deposition，CVD）法等。其中真空蒸镀法是制作薄膜的最一般的方法。这种方法是把装有基板的处理室抽成真空，使气体压强达到10^-2Pa以下，然后加热蒸镀材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸汽流，入射到基板表面，而后凝结形成固态薄膜。所以真空蒸镀法需要盛放蒸镀材料的坩埚、加热坩埚的热源和附着被蒸发的蒸镀材料的基板。在早期镀膜过程中，蒸镀材料一般为固体，可以直接放在坩埚内。近年来，随着新型镀膜原料的大量涌现，蒸镀的形式也有所变化。如在光学元器件上蒸镀防污（Anti-Smudge, AS）膜时，通常选用有机氟化合物及硅酮树脂等有机化合物作为镀膜原料，蒸镀时需先将镀膜原料在溶剂中溶解形成以有机溶液状态存在的蒸镀材料，在坩埚内预置吸附载体作为该蒸镀材料的载体。蒸镀时，镀膜原料受热气化后从吸附载体中逸出，入射到基板表面完成镀膜。

目前蒸镀材料的吸附载体的类型主要有两种：1、使用多孔烧结陶瓷或陶瓷材料作为吸附载体。2、将钢丝棉压入坩埚并将其作为吸附载体。上述两种吸附载体都具有各自不同的缺点。多孔性陶瓷烧结体所含杂质较多，而这些杂质正是使蒸镀材料的特性劣化的主要原因，因而对防污膜的耐摩擦性和均匀性都是不利的；采用将钢丝棉压入坩埚制成的吸附载体时，其钢丝棉的体积限制了有机物质的吸收量。并且由于钢丝棉的刚性特性，使其孔隙率管理困难。钢丝棉容易发生破碎，从而造成防污膜出现斑点。

发明内容

本发明的目的是根据上述现有技术的不足之处，提供一种用于蒸镀防污膜的蒸镀材料的吸附载体，该吸附载体采用多孔质的金属粉末烧结体，提升了吸附承载效果，避免了现有技术的不足。

本发明目的实现由以下技术方案实现：

一种用于蒸镀防污膜的蒸镀材料的吸附载体，其特征在于：所述吸附载体是金属粉末的烧结体，所述的金属粉末为选自铁、不锈钢、铜、铝中的一种或至少两种的金属混合物。

所述金属粉末的粒径为1μm—100μm。

所述金属粉末的优选粒径为1μm—10μm。

所述金属混合物为铁粉和铜粉的混合物。其中铜粉占混合物重量百分比的25%—35%，其余为铁粉。所述铜粉的粒径不大于所述铁粉的粒径。

所述烧结体的孔隙率为40%—70%。

所述烧结体的热传导率为1W/m.K—200W/m.K。

所述的烧结体为圆饼状。

一种吸附载体的生产方法，其特征在于：所述方法是将作为原料的金属粉末以0ton/cm²-—15ton/cm²的压力夯实，再经过0.5h-—5h的烧结后的烧结体，该烧结体为多孔质体，即为所述吸附载体。

本发明的优点是：

1、本发明提供的吸附载体本身不含杂质；熔点在400℃以上，能保证在高真空高温条件下镀膜过程中不会熔化产生杂质、并且不与吸附承载的蒸镀材料发生化学反应；

2、使用本发明提供的吸附载体，由于不同的金属或者金属混合物的原料具有不同的热传导率，所以热传导率可以选择，根据镀膜设备的不同要求选择热传导率适当的吸附载体，可以控制被吸附承载的镀膜材料的蒸发速度，因而能保证镀膜的均匀性；

3、使用本发明提供的吸附载体进行真空蒸镀所得到的防污膜，耐摩擦性能大幅度提高，远远优于现有技术中的吸附载体蒸镀出来的防污膜。

附图说明

图1是本发明的吸附载体的外形示意图；

图2是承装本发明吸附载体的坩埚示意图；

图3是真空蒸镀防污膜的装置示意图；

图4是以铁和铜的混合物为原料制作的吸附载体在显微镜下的断面照片。

具体实施方式

以下结合实施例和附图，对本发明做进一步的详细说明：