[发明专利]一种高孔径比细密线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201310129958.6 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104105354A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 兰富民 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201807 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 孔径 细密 线路板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)制成多层板；
(2)钻孔；
(3)孔化；
(4)第一次图形转移；
(5)电镀；
(6)打磨；
(7)第二次图形转移；
(8)进行碱性蚀刻后制成。
2.根据权利要求1所述的一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，所述的第一次图形转移具体为：在基板表面粘贴图形转移干膜，只转移板内所有金属化孔的图形，不转移所需线路。
3.根据权利要求1所述的一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，所述的电镀后的孔铜厚度控制在0.4～0.6mil。
4.根据权利要求1所述的一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，所述的打磨具体为：退除图形转移干膜，打磨平孔口处电镀突出的焊盘。
5.根据权利要求1所述的一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，所述的第二次图形转移具体为：进行正常的图形转移，即转移所需线路和金属化孔。
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