[发明专利]一种高孔径比细密线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板的制作方法，尤其是涉及一种适用于非HDI板、板厚≤2.0mm，A/R＞6，外层线路设计为3/3mil的高孔径比细密线路板的制作方法。

背景技术

目前行业内制作细密线路板的常规流程为：开料减薄铜或者压合使用薄铜箔→钻孔→孔化→全板电镀→图形转移→图形电镀→碱性蚀刻→后制成。其中，板材使用0.5oz减薄铜致0.3oz，或者压合时直接使用0.25oz铜箔制作，即尽量使用薄底铜来制作；全板电镀使用小电流增加时间来改善表面铜厚均匀性，使用脉冲电镀设备或者对现有电镀线进行改进以求得到更佳的电镀均匀性效果；图形转移时使用25μm厚度的干膜制作抗蚀层，40μm厚度干膜制作图形电镀线路；碱性蚀刻控制PH在8.2-8.6，严格控制铜离子、温度和压力，控制均匀性(cov)＜10％以达到减小侧蚀的目的。

传统制作方法存在以下缺点：1、在使用薄铜制作时最薄致9μm，若使用更薄的底铜，在加工过程中难免出现微蚀或磨板后露基材现象，到外蚀检查时易出现铜层分离、线路脱落现象；2、在进行全板电镀时采用的脉冲电镀设备需要较高的费用，难以被广大制造厂家接受，目前推广小，所以垂直电镀依然还是主流；3、一般垂直电镀线均匀性水平达到cov＜10％时便可接受，但是当A/R＞6时，面铜和孔铜之比为1∶0.7，随着A/R值增大，面铜和孔铜的比值会达到1∶0.5，为了确保孔铜厚度，进行全板电镀时将会使板面铜增厚，这无疑增加了侧蚀量，再加上固有的cov＜10％，导致面铜不均匀，这样在制作3/3mil线路时就出现同一板上既有线路过蚀又有蚀刻残铜的问题。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种高孔径比细密线路板的制作方法，采用选择性镀孔的制成取代全板电镀制成，取得均匀面铜的效果。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)制成多层板；

(2)钻孔；

(3)孔化；

(4)第一次图形转移；

(5)电镀；

(6)打磨；

(7)第二次图形转移；

(8)进行碱性蚀刻后制成。

所述的第一次图形转移具体为：在基板表面粘贴图形转移干膜，只转移板内所有金属化孔的图形，不转移所需线路。

所述的电镀后的孔铜厚度控制在0.4～0.6mil。

所述的打磨具体为：退除图形转移干膜，打磨平孔口处电镀突出的焊盘。

所述的第二次图形转移具体为：进行正常的图形转移，即转移所需线路和金属化孔。

与现有技术相比，本发明采取孔化后不经全板电镀，只电镀孔的方法，在保证孔铜厚度的条件下，避免了增加面铜以及面铜不均匀的问题，同时改变了蚀刻侧蚀量的作用，降低了蚀刻难度，故本发明适合应用在3/3mil的线路的生产中。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。

一种高孔径比细密线路板的制作方法，包括以下步骤：

(1)制成多层板：非HDI板，板厚≤2.0mm，A/R＞6，外层线路设计为3/3mil；

(2)钻孔；

(3)孔化(PTH)：孔金属化后不经全板电镀；

(4)第一次图形转移：在基板表面粘贴图形转移干膜，只转移板内所有金属化孔的图形，不转移所需线路；

(5)电镀：孔铜厚度控制在0.4～0.6mil；

(6)打磨：退除图形转移干膜，打磨平孔口处电镀突出的焊盘；

(7)第二次图形转移：进行正常的图形转移，即转移所需线路和金属化孔；

(8)进行碱性蚀刻后制成。

本发明采用选择性镀孔的制成取代全板电镀制成，即孔金属化之后，先转移板内所有金属化孔的图形，不转移所需线路，再对孔进行电镀，由于没有转移线路，因此电镀只加厚孔铜，不影响面铜，取得均匀面铜的效果，同时改变了蚀刻侧蚀量的作用。