[发明专利]带保持机构、薄片剥离设备和薄片剥离方法有效
申请号: | 201310130575.0 | 申请日: | 2013-04-16 |
公开(公告)号: | CN103377976A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 多贺洋一郎;西胁一雅;千田昌男 | 申请(专利权)人: | 日本电气工程株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王静 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 机构 薄片 剥离 设备 方法 | ||
1.一种带保持机构,在保持被切断的剥离带的一端、将剥离带的另一端粘附到被粘附到粘附构件的薄片和拉动剥离带使得薄片被向后折叠并从粘附构件剥离时使用所述带保持机构,
其中,当假定与从剥离带的一端到另一端的方向垂直的方向是剥离带的横向方向时,带保持机构在所述横向方向上将剥离带弯曲并且保持剥离带。
2.根据权利要求1所述的带保持机构,包括第一保持部和第二保持部,
其中,第一保持部的保持表面包括凸部,并且第二保持部的保持表面包括与所述凸部相对应的凹部。
3.根据权利要求2所述的带保持机构,其中,水平表面部分地形成在第一保持部的保持表面和第二保持部的保持表面上。
4.根据权利要求1所述的带保持机构,包括在接触剥离带的区域中的剥离部,所述剥离部从所述接触剥离带的区域剥离所述剥离带。
5.根据权利要求4所述的带保持机构,其中,所述剥离部通过空气剥离所述剥离带。
6.根据权利要求1所述的带保持机构,其中,非粘结部设置在接触剥离带的区域中。
7.一种薄片剥离设备,包括根据权利要求1所述的带保持机构。
8.根据权利要求7所述的薄片剥离设备,包括将剥离带的所述另一端按压到薄片的按压部。
9.一种薄片剥离方法,所述方法包括以下步骤:
保持剥离带的一端;
将剥离带的另一端粘附到被粘附到粘附构件的薄片;和
拉动剥离带使得薄片被向后折叠且从粘附构件剥离,
其中,当假定与从剥离带的一端到另一端的方向垂直的方向是剥离带的横向方向时,在所述横向方向上将剥离带弯曲并且在保持剥离带的一端的步骤中保持剥离带。
10.根据权利要求9所述的薄片剥离方法,包括步骤:
在从粘附构件剥离薄片以后,通过空气释放在剥离带和保持剥离带的一端的带保持部之间的接触状态。
11.根据权利要求9所述的薄片剥离方法,其中在将剥离带粘附到薄片的步骤中,剥离带的所述另一端由按压部按压到薄片上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造