[发明专利]半导体元件分选系统有效

专利信息
申请号: 201310133244.2 申请日: 2013-04-17
公开(公告)号: CN103372542A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 金景泰;朴赞豪;李宰圭;柳雄铉;朴海俊;李国炯;郑贤采;朴长用 申请(专利权)人: 未来产业株式会社
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344;B07C5/02;B07C5/38
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 姜虎;陈英俊
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 半导体 元件 分选 系统
【权利要求书】:

1.一种半导体元件分选系统,其特征在于,包括:

N个分类装置,执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序以及将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序,其中,N是大于0的整数;

分类搬运单元,沿着设有上述分类装置的方向搬运测试托盘;

M个测试装置,与上述分类装置隔开设置,执行将被收纳到测试托盘的半导体元件连接到测试设备的测试工序,其中,M是大于N的整数;

测试搬运单元,沿着设有上述测试装置的方向搬运测试托盘;及

连接搬运单元,分别连接到上述分类搬运单元和上述测试搬运单元,以便在上述分类装置和上述测试装置之间运送上述测试托盘。

2.如权利要求1所述的半导体元件分选系统,其特征在于,上述测试搬运单元包括:

第1测试搬运机构,沿第1轴方向并排设置的多个测试装置搬运测试托盘;及

第2测试搬运机构,连接沿与上述第1轴方向垂直的第2轴方向相互隔开设置的多个第1测试搬运机构之间,以搬运测试托盘。

3.如权利要求2所述的半导体元件分选系统,其特征在于,

上述测试搬运单元包括移动机构,该移动机构使上述第2测试搬运机构沿上述第1轴方向移动,以变更上述测试托盘在沿上述第2轴方向相互隔开设置的第1测试搬运机构之间的搬运路径。

4.如权利要求1所述的半导体元件分选系统,其特征在于,包括:

第1旋转单元,使从上述分类搬运单元运送来的测试托盘旋转,以便从上述分类搬运单元被搬运到上述测试搬运单元的测试托盘自第1方向朝向不同于上述第1方向的第2方向;

第2旋转单元,使从上述测试搬运单元运送来的测试托盘旋转,以便从上述测度搬运单元被搬运到上述分类搬运机构的测试托盘自上述第2方向朝向上述第1方向。

5.如权利要求1所述的半导体元件分选系统,其特征在于,

上述分类装置包括多个托盘堆料机,该托盘堆料机保管用于收纳不同规格的半导体元件的测试托盘。

6.如权利要求5所述的半导体元件分选系统,其特征在于,

上述分类搬运单元包括堆料机搬运机构,该堆料机搬运机构用于沿着设有上述托盘堆料机的方向搬运测试托盘。

7.如权利要求1所述的半导体元件分选系统,其特征在于,

上述连接搬运单元包括:第1连接搬运机构,将从上述分类搬运单元运送来的测试托盘搬运到上述测试搬运单元;第2连接搬运机构,将从上述测试搬运单元运送来的测试托盘搬运到上述分类搬运单元;

上述第1连接搬运机构的一侧连接到上述分类搬运单元的出口侧,另一测连接到上述测试搬运单元的入口侧;

上述第2连接搬运机构的一侧连接到上述测试搬运单元的出口侧,另一侧连接到上述分类搬运单元的入口侧。

8.如权利要求7所述的半导体元件分选系统,其特征在于,

上述连接搬运单元包括形成上述测试托盘的迂回搬运路径的第3连接搬运机构;

上述第3连接搬运机构的一侧连接到上述第1连接搬运机构,另一侧连接到上述第2连接搬运机构。

9.如权利要求1所述的半导体元件分选系统,其特征在于,

上述分类装置包括:多个装载装置,用于执行上述装载工序;多个卸载装置,从上述装载装置隔开设置,用于执行上述卸载工序;

上述分类搬运单元包括:装载搬运机构,用于沿着设有上述装载装置的方向搬运测试托盘;卸载搬运机构,用于沿着设有上述卸载装置的方向搬运测试托盘。

10.如权利要求1所述的半导体元件分选系统,其特征在于,

上述测试搬运单元包括多个第1测试搬运机构,该多个第1测试搬运机构沿着在第1轴方向上并排设置的多个测试装置搬运测试托盘;

上述第1测试搬运机构设置成分别对应于沿上述第1轴方向并排设置的多个测试装置。

11.如权利要求1所述的半导体元件分选系统,其特征在于,

包括摄像装置,该摄像装置对被上述分类搬运单元、上述测试搬运单元及上述连接搬运单元中的至少一个支承的测试托盘进行拍摄,以对半导体元件执行外观检查。

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