[发明专利]半导体元件分选系统有效
申请号: | 201310133244.2 | 申请日: | 2013-04-17 |
公开(公告)号: | CN103372542A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 金景泰;朴赞豪;李宰圭;柳雄铉;朴海俊;李国炯;郑贤采;朴长用 | 申请(专利权)人: | 未来产业株式会社 |
主分类号: | B07C5/344 | 分类号: | B07C5/344;B07C5/02;B07C5/38 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 元件 分选 系统 | ||
技术领域
本发明涉及将待测试的半导体元件连接到测试设备,并将已测试的半导体元件按等级分类的半导体元件分选系统。
背景技术
存储器或非存储器半导体元件、模块IC等(以下称为“半导体元件”)经过执行各种工序的装置制造。这些装置之一的测试分选装置是用于执行将半导体元件连接到测试设备而测试半导体元件并根据测试结果按等级分类已测试的半导体元件的工序的装置。半导体元件通过测试被分类为合格产品,从而完成制造。
例如图1是根据现有技术的测试分选装置的简要俯视图。
参考图1,根据现有技术的测试分选装置100包括装载单元110、测试单元120及卸载单元130。
上述装载单元110执行在测试托盘T收纳已测试的半导体元件的装载工序。上述装载单元110包括存储装有待测试的半导体元件的客户托盘的装载堆料机111、及将待测试的半导体元件从客户托盘运送到测试托盘T的装载拾取机112。测试托盘T收纳待测试的半导体元件后,运送到上述测试单元120。
上述测试单元120执行将被收纳到测试托盘T的半导体元件连接到测试设备200的测试工序。上述测试设备200与被收纳到测试托盘T的半导体元件电连接,从而对被收纳到测试托盘T的半导体元件进行测试。完成对半导体元件的测试后,测试托盘T运送到上述卸载单元130。
上述卸载单元130执行将已测试的半导体元件从测试托盘T分离的卸载工序。上述卸载单元130包括:存储用于收纳已测试半导体元件的客户托盘的卸载堆料机131、及将已测试的半导体元件从测试托盘T运送到客户托盘的卸载拾取机132。随着已测试的半导体元件运送到客户托盘,空的测试托盘T重新被运送到上述装载单元110。
这样,根据现有技术的测试分选装置100使测试托盘T在一个装置内循环移动的同时,依次执行上述装载工序、上述测试工序及上述卸载工序。这种现有技术的测试分选装置100具有如下的问题。
首先,随着最近技术发展,以一个测试托盘T为基准时,上述装载单元110执行装载工序花费的时间正在缩短。相反,随着半导体元件的种类变得多样且半导体元件的结构变得复杂等,上述测试设备200以一个测试托盘T为基准所花的执行测试工序的时间变长。随之,以一个测试托盘T为基准时,测试工序与装载工序相比花费更长的时间。因此,根据现有技术的测试分选装置100不能将完成装载工序的测试托盘T立即运送到上述测试单元120,需要使测试托盘T在上述装载单元110待机至上述测试单元120完成测试工序,所以具有作业时间延迟的问题。随着产生测试托盘T在上述装载单元110待机的时间,现有技术的测试分选装置100中存在上述装载单元110对下一个测试托盘T执行装载工序所花费的时间也被延迟的问题。
第二,与上述装载工序同样,上述卸载单元130执行卸载工序花费的时间也在缩短。但是,如上所述,到完成测试工序为止,测试托盘T需要在上述装载单元110待机,现有技术的测试分选装置100不能立即将完成卸载工序的测试托盘T运送到上述装载单元110,需要使测试托盘T在上述卸载单元130待机。这样,现有技术的测试分选装置100中存在上述卸载单元130对下一个测试托盘T执行卸载工序所花费的时间被延长的问题。
第三,根据现有技术的测试分选装置100,只要上述装载单元110、上述测试单元120及上述卸载单元130中的某一个发生故障,正常工作的其余结构就不能执行工作。
发明内容
本发明是为了解决如上所述的问题而提出的,提供一种半导体元件分选系统,即使在分别执行装载工序、卸载工序及测试工序花费的时间有差异,也可以防止工作时间被延迟。
本发明用于提供一种半导体元件分选系统,即使分别执行装载工序、测试工序及卸载工序的装置中的至少一个发生故障,也可以防止对全体工作时间造成影响。
为了解决如上所述的课题,本发明可以包括如下的构成。
本发明的半导体元件分选系统包括:N个(N是大于0的整数)分类装置,执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序及将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序;分类搬运单元,沿着设有上述分类装置的方向搬运测试托盘;M个(M是大于N的整数)测试装置,与上述分类装置隔开设置,执行将被收纳于测试托盘的半导体元件连接到测试设备的测试工序;测试搬运单元,沿着设有上述测试装置的方向搬运测试托盘;及连接搬运单元,分别与上述分类搬运单元和上述测试搬运单元连接,以便在上述分类装置和上述测试装置之间运送上述测试托盘。
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