[发明专利]一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法有效

专利信息
申请号: 201310133414.7 申请日: 2013-04-17
公开(公告)号: CN103237413A 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 侯利娟 申请(专利权)人: 景旺电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 刘文求;杨宏
地址: 518102 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 保护 结合 内层 区域 方法
【权利要求书】:

1.一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法,其特征在于,包括步骤:

a、对FR4基板进行开料处理,将FR4基板开料为工作板尺寸;

b、将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理,将FR4基板靠内的第一端面的第一预定部分锣掉;

c、将FR4基板、PP片、内层软板、PP片、FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板;

d、对刚挠结合板进行第二次控深锣处理,将FR4基板的与第一端面相对的第二端面的第二预定部分锣掉,所述第一预定部分与第二预定部分相连,去除第一预定部分与第二预定部分所围成区域的废料,完成对内层软板的保护。

2.根据权利要求1所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法,其特征在于,所述步骤b中,第一预定部分为在第一端面的预定位置向内部延伸预定深度的区域,所述预定位置设置有两个。

3.根据权利要求2所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法,其特征在于,所述预定位置为直线结构,并与PP片的靠内的侧边相连。

4.根据权利要求3所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法,其特征在于,第一预定部分为矩形结构,第一预定部分的长度与FR4基板的长度相同。

5.根据权利要求3所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法,其特征在于,所述步骤d具体包括:

对压合后形成的刚挠结合板进行钻孔,然后将刚挠结合板进行钻孔处理、等离子处理、沉铜处理、防焊处理后,再对刚挠结合板进行第二次控深锣处理。

6.根据权利要求5所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法,其特征在于,等离子处理的时间为60min。

7.根据权利要求2所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法,其特征在于,所述预定深度为FR4基板的厚度的1/2。

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