[发明专利]一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法

说明书

技术领域

本发明涉及刚挠结合板的内层软板保护技术领域，尤其涉及一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法。

背景技术

近年来，随着手机等通讯和消费类电子产品的发展，刚扰结合板的市场需求量急剧增加，由于刚挠结合板体积小、重量轻，能实现代替接插件以及立体安装的特点，在未来的数码通讯以及计算机领域占主导力量，所以对刚挠结合板行业发展前景是一大优势。

但随着刚挠结合板高密度、薄型化发展的同时，制作难度也随之加大，刚挠结合板的结构是：中间层为内层软板、外层为FR4基板（也称高频板、玻纤板）、FR4基板与内层软板之间还设置有PP片（高聚物聚丙烯），传统的刚挠结合板制作工艺需要贴胶带，在沉铜时，胶带上面所沉上的铜容易掉铜粉造成其他产品同颗粒，撕掉胶带后还容易造成板面留有残胶，导致产品外观品质不良。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法，旨在解决现有技术刚挠结合板内层软板覆盖膜容易受到攻击、出现气泡现象的问题。

本发明的技术方案如下：

一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，包括步骤：

a、对FR4基板进行开料处理，将FR4基板开料为工作板尺寸；

b、将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理，将FR4基板靠内的第一端面的第一预定部分锣掉；

c、将FR4基板、PP片、内层软板、PP片、FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板；

d、对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板的与第一端面相对的第二端面的第二预定部分锣掉，所述第一预定部分与第二预定部分相连，去除第一预定部分与第二预定部分所围成区域的废料，完成对内层软板的保护。

所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，所述步骤b中，第一预定部分为在第一端面的预定位置向内部延伸预定深度的区域，所述预定位置设置有两个。

所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，所述预定位置为直线结构，并与PP片的靠内的侧边相连。

所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，第一预定部分为矩形结构，第一预定部分的长度与FR4基板的长度相同。

所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，所述步骤d具体包括：

对压合后形成的刚挠结合板进行钻孔，然后将刚挠结合板进行钻孔处理、等离子处理、沉铜处理、防焊处理后，再对刚挠结合板进行第二次控深锣处理。

所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，等离子处理的时间为60min。

所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，所述预定深度为FR4基板的厚度的1/2。

有益效果：本发明采用两次控深锣处理，将FR4基板的两个部位分两次锣掉，在第二次控深锣处理后，即可方便地揭掉废料，既能保护软板区域，又去除了多余的废料，本发明的工艺简单，还能保证品质，同时节约了成本，本发明提高了刚挠结合的制作效率、锣板效率高，不用另外贴胶带而降低成本，对内层软板实现了完全的保护，且可降低了产品报废率。

附图说明

图1为本发明的方法中开料步骤后的FR4基板的结构示意图。

图2为本发明的方法中第一深控锣处理步骤后的FR4基板的结构示意图。

图3为本发明的方法中压合处理步骤后的刚挠结合板结构示意图。

图4为本发明的方法中第二深控锣处理步骤后的刚挠结合板结构示意图。

图5为本发明的方法中去除揭盖区后的刚挠结合板结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种保护刚挠结合板内层软板覆盖膜的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供的一种保护刚挠结合板内层软板覆盖膜的方法，其包括步骤：

S1、对FR4基板的上下两侧边进行开料处理，将FR4基板开料为工作板尺寸；

S2、将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理，将FR4基板的上下两侧边的第一预定部分锣掉；

S3、将软板与FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板；

S4、对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板的上下两侧边的第二预定部分锣掉，揭盖废料完成对内层软板覆盖膜的保护。