[发明专利]离子注入用基板载置部件及离子注入方法无效

专利信息
申请号: 201310135078.X 申请日: 2013-04-17
公开(公告)号: CN103531451A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 光峰祐规;村上喜信 申请(专利权)人: 住友重机械工业株式会社
主分类号: H01L21/266 分类号: H01L21/266;H01L21/673;C23C14/48
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭;郝传鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 离子 注入 用基板载置 部件 方法
【权利要求书】:

1.一种离子注入用基板载置部件,其用于载置被注入离子的基板,该离子注入用基板载置部件的特征在于,

具有在注入所述离子的方向的上游侧开口的凹部,

从注入所述离子的方向观察,所述凹部具有与所述基板相同的形状,

所述凹部的周壁部覆盖所述基板的侧面。

2.如权利要求1所述的离子注入用基板载置部件,其特征在于,

所述周壁部的高度在所述基板的厚度以上。

3.如权利要求1或2所述的离子注入用基板载置部件,其特征在于,

在所述凹部的底面沿所述周壁部形成有槽部。

4.如权利要求1~3中任一项所述的离子注入用基板载置部件,其特征在于,

该离子注入用基板载置部件能够兼用作输送所述基板的输送托盘。

5.如权利要求1~4中任一项所述的离子注入用基板载置部件,其特征在于,

在所述凹部的底面形成有孔部,该孔部能够插穿用于推出所述基板的部件。

6.一种离子注入方法,其向基板注入离子,该离子注入方法的特征在于,包括:

由预定物体覆盖所述基板的侧面的工序;及

向所述侧面被所述物体覆盖后的所述基板注入所述离子的工序。

7.如权利要求6所述的离子注入方法,其特征在于,

所述物体具有大于所述基板的厚度的高度。

8.如权利要求6或7所述的离子注入方法,其特征在于,

所述物体与载置所述基板的离子注入用基板载置部件是分体的。

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