[发明专利]LED封装结构及LED封装方法

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括PCB板、反射层、透光载体、发光层、LED芯片以及硅胶层，所述反射层设置于所述PCB板上，所述反射层上设有开口区域，且所述PCB板部分裸露于所述开口区域；所述透光载体设置于所述反射层上，并与所述反射层及所述开口区域裸露的PCB板围成空腔；所述LED芯片设在所述开口区域裸露的PCB板上；所述硅胶层设在所述空腔内用于密封所述LED芯片；所述发光层设置于所述透光载体上。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片与所述PCB板之间设置有具有反射性能的半导体层，所述半导体层由所述硅胶层与所述PCB板配合密封。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述硅胶层与所述透光载体之间设有空气隙。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述硅胶层距离所述PCB板较远的表面为平面结构或者为球面结构。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，具有所述球面结构的表面的直径为3.0～5.0mm。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光载体为滤光片、光学玻璃或光学级聚对苯二甲酸乙二醇酯板。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述发光层为含有荧光粉与硅胶的薄片，其中，所述荧光粉与所述硅胶的质量比为1:5～1:15，所述硅胶的折射率大于或等于1.51；所述发光层的厚度为0.05～0.3mm。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光粉为黄色荧光粉。

9.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述发光层中还含有钛白粉，所述钛白粉的质量占所述发光层质量的1%～5%。

10.一种LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

将具有开口区域的反射层通过焊接或胶粘连的方式固定于PCB板上，所述PCB板部分裸露于所述开口区域；

通过胶粘连的方式将LED芯片固定于所述开口区域裸露的PCB板上；

在所述开口区域涂覆硅胶层，用于密封所述LED芯片；

通过胶粘连的方式将透光载体固定于所述反射层上，且所述透光载体与所述反射层构成内含所述LED芯片及硅胶层的结构；

在所述透光载体上涂覆发光层。