[发明专利]LED封装结构及LED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，特别是涉及一种LED封装结构及LED封装方法。

背景技术

市场上制作照明灯具和背光产品使用的光源主要是SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）封装的LED光源与COB（Chip On Board，板上芯片封装）封装的LED光源。但是SMD封装的成本较高，且得到的光源存在光色均匀性和一致性较差的问题。因此，SMD封装正逐步被成本相对较低的COB封装取代。COB封装不仅能够制造大功率的LED光源产品，且得到的光源具有热阻小、光线相对较均匀、应用方便等优点。

传统的COB封装的LED光源通常是直接在蓝色或紫色LED芯片上涂覆荧光粉，由于荧光粉直接涂覆在LED芯片上，LED芯片产生的高热量会导致荧光粉高温老化，进而影响LED光源的使用寿命。而且LED芯片产生的高热量还会导致荧光粉的激发效率降低，从而导致成品光源的发光效率大大低于理论发光效率。此外，直接在LED芯片上涂覆荧光粉，荧光粉涂覆层受LED芯片结构的影响，会存在荧光粉分布不均匀的问题，从而导致光色一致性较差，出现同一块COB封装的LED光源不同区域颜色不一致的现象。

发明内容

基于此，有必要提供一种发光效率较高且使用寿命较长的LED封装结构。

一种LED封装结构，包括PCB板、反射层、透光载体、发光层、LED芯片以及硅胶层，所述反射层设置于所述PCB板上，所述反射层上设有开口区域，且所述PCB板部分裸露于所述开口区域；所述透光载体设置于所述反射层上，并与所述反射层及所述开口区域裸露的PCB板围成空腔；所述LED芯片设在所述开口区域裸露的PCB板上；所述硅胶层设在所述空腔内用于密封所述LED芯片；所述发光层设置于所述透光载体上。

在其中一个实施例中，所述LED芯片与所述PCB板之间设置有具有反射性能的半导体层，所述半导体层由所述硅胶层与所述PCB板配合密封。

在其中一个实施例中，所述硅胶层与所述透光载体之间设有空气隙。

在其中一个实施例中，所述硅胶层距离所述PCB板较远的表面为平面结构或者为球面结构。

在其中一个实施例中，具有所述球面结构的表面的直径为3.0～5.0mm。

在其中一个实施例中，所述透光载体为滤光片、光学玻璃或光学级聚对苯二甲酸乙二醇酯板。

在其中一个实施例中，所述发光层为含有荧光粉与硅胶的薄片，其中，所述荧光粉与所述硅胶的质量比为1:5～1:15，所述硅胶的折射率大于或等于1.51；所述发光层的厚度为0.05～0.3mm。

在其中一个实施例中，所述发光层中还含有钛白粉，所述钛白粉的质量占所述发光层质量的1%～5%。

在其中一个实施例中，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光粉为黄色荧光粉。

上述LED封装结构中的发光层与LED芯片是分开的，没有直接接触，可以减缓由于发光层直接涂覆在LED芯片上，LED芯片产生的高热量导致发光层高温老化的问题，从而使得上述LED封装结构具有较长的使用寿命。而且还可以避免因高温而导致发光层激发效率降低，成品光源的发光效率大大低于理论发光效率的问题，从而上述LED封装结构具有相对较高的发光效率。此外，上述LED封装结构采用发光层替代传统的荧光粉涂覆层，发光层不受LED芯片的结构的影响，从而可以克服传统的荧光粉涂覆层中因荧光粉分布不均匀而导致LED封装结构光色一致性较差的问题，进而使得上述LED封装结构具有较好的光色一致性。

一种LED封装方法，包括如下步骤：

将具有开口区域的反射层通过焊接或胶粘连的方式固定于PCB板上，所述PCB板部分裸露于所述开口区域；

通过胶粘连的方式将LED芯片固定于所述开口区域裸露的PCB板上；

在所述开口区域涂覆硅胶层，用于密封所述LED芯片；

通过胶粘连的方式将透光载体固定于所述反射层上，且所述透光载体与所述反射层构成内含所述LED芯片及硅胶层的结构；

在所述透光载体上涂覆发光层。

上述LED封装方法工艺简单，适合工业化生产。制备得到的LED封装结构具有发光效率较高、使用寿命较长、光色一致性较好等优点。

附图说明

图1为一实施方式的LED封装结构的结构示意图；

图2为一实施方式的LED封装方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对LED封装结构及封装方法进行进一步的说明。