[发明专利]电子装置和电子设备在审
申请号: | 201310138467.8 | 申请日: | 2013-04-19 |
公开(公告)号: | CN103378285A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 佐藤健二;清水教史 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L41/053 | 分类号: | H01L41/053;H03H9/05 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 电子设备 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,具备:
安装部件;
封装件,其具有基座,并对所述安装部件进行收纳,所述基座上设置有所述安装部件,并且于在俯视观察时与所述安装部件重叠的位置处设置有贯穿孔;
隔离件,其被设置在所述安装部件与所述基座之间,并使对所述安装部件进行收纳的收纳空间和所述贯穿孔连通。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中,
所述隔离件具有在俯视观察所述基座时,以隔开间隔的方式而被设置在所述贯穿孔的周向上的多个突起部。
3.如权利要求2所述的电子装置,其中,
所述多个突起部中的至少一个,通过被设置在所述基座上的金属层而构成,
所述安装部件通过粘合剂而被接合在所述多个突起部中的至少一个上。
4.如权利要求1所述的电子装置,其中,
具有壁部,所述壁部被设置在所述安装部件与所述基座之间,并且在俯视观察所述基座时,位于所述隔离件与所述贯穿孔之间。
5.如权利要求4所述的电子装置,其中,
所述壁部与所述隔离件相比高度较低。
6.如权利要求4所述的电子装置,其中,
所述壁部包括在俯视观察所述基座时,以隔开间隔的方式而被设置在所述贯穿孔的周向上的多个壁体。
7.如权利要求5所述的电子装置,其中,
所述壁部包括在俯视观察所述基座时,以隔开间隔的方式而被设置在所述贯穿孔的周向上的多个壁体。
8.如权利要求6所述的电子装置,其中,
所述多个壁体包括第一壁部和第二壁部,其中,所述第一壁部由在俯视观察所述基座时,以隔开间隔的方式而被设置在所述贯穿孔的周向上的多个壁体构成,所述第二壁部由在俯视观察所述基座时,被设置在所述第一壁部的内侧,并以隔开间隔的方式而被设置在所述贯穿孔的周向上的多个壁体构成,
在俯视观察所述基座时,于以所述贯穿孔为中心的径向上,配置有所述第一壁部的壁体和所述第二壁部的壁体中的至少一方。
9.如权利要求7所述的电子装置,其中,
所述多个壁体包括第一壁部和第二壁部,其中,所述第一壁部由在俯视观察所述基座时,以隔开间隔的方式而被设置在所述贯穿孔的周向上的多个壁体构成,所述第二壁部由在俯视观察所述基座时,被设置在所述第一壁部的内侧,并以隔开间隔的方式而被设置在所述贯穿孔的周向上的多个壁体构成,
在俯视观察所述基座时,于以所述贯穿孔为中心的径向上,配置有所述第一壁部的壁体和所述第二壁部的壁体中的至少一方。
10.如权利要求1所述的电子装置,其中,
所述安装部件为集成电路芯片。
11.如权利要求8所述的电子装置,其中,
所述集成电路芯片中,与有源面相反的一侧的面经由所述隔离件而被固定在所述基座上。
12.如权利要求10所述的电子装置,其中,
具备被收纳在所述封装件内的传感器元件,
所述集成电路芯片具有对所述传感器元件进行驱动的功能。
13.如权利要求11所述的电子装置,其中,
具备被收纳于所述封装件内的传感器元件,
所述集成电路芯片具有对所述传感器元件进行驱动的功能。
14.如权利要求1所述的电子装置,其中,
具有在俯视观察所述基座时,以遍布整周的方式而包围所述贯穿孔的周围的环状壁体。
15.一种电子设备,其特征在于,
具有权利要求1所述的电子装置。
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