[发明专利]电子装置和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置和电子设备。

背景技术

作为在封装件内收纳有安装部件的电子装置，例如已知一种如专利文献1中所记载的压电装置（传感器装置）。

专利文献1中所记载的压电装置具备压电振动片、IC（Integrated Circuit：集成电路）芯片、以及对压电振动片和IC芯片进行收纳的封装件。

该压电装置的封装件具有：具有凹部的封装件基座、和对该封装件基座的凹部的开口进行覆盖并而被接合在封装件基座上的盖体。

并且，在该封装件基座上形成有贯穿内外的密封孔。该密封孔被配置成相对于IC芯片的设置区域而偏离，以使其开口不被IC芯片覆盖。由此，在将压电振动片和IC芯片收纳在封装件内，并将封装件基座和盖体接合在一起之后，通过在减压状态下，用由Au-Ge合金等金属构成的密封件来封堵该密封孔，从而能够使封装件内部成为减压状态。

但是，在这种压电装置中，因为密封孔被设置于，在俯视观察时不与IC芯片重叠的位置处，所以存在导致封装件的大型化的问题。此外，因为必须在相对于封装件基座的中心而大幅偏离的位置处设置密封孔，所以还存在造成封装件的机械强度的降低的问题。

专利文献1：国际公开第2006/043713号

发明内容

本发明的目的在于，提供一种电子装置和电子设备，其能够对由贯穿孔所导致的封装件的机械强度的降低进行抑制，且实现小型化，其中，所述贯穿孔用于使封装件内减压、封入惰性气体等。

本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，且能够通过以下的方式或者应用例而实现。

应用例1

本发明的电子装置的特征在于，具备：安装部件；封装件，其具有基座，并对所述安装部件进行收纳，所述基座上设置有所述安装部件，并且于在俯视观察时与所述安装部件重叠的位置处设置有贯穿孔；隔离件，其被设置在所述安装部件与所述基座之间，并使对所述安装部件进行收纳的收纳空间和所述贯穿孔连通。

根据以这种方式构成的电子装置，能够在封装件的基座上设置了安装部件的状态下，通过贯穿孔而对封装件内部进行减压、或者封入惰性气体。

特别是，由于贯穿孔被形成于，在俯视观察时与安装部件重叠的位置处，所以能够实现封装件的小型化，进而能够实现电子装置的小型化。

此外，由于能够将贯穿孔设置在基座的中央部侧，因此能够抑制由贯穿孔所导致的封装件的机械强度的降低。

应用例2

在本发明的电子装置中，优选为，所述隔离件具有在俯视观察所述基座时，以隔开间隔的方式而被设置在所述贯穿孔的周向上的多个突起部。

由此，根据多个突起部的高度而显示了安装部件与基座之间的距离，且在相互于周向上相邻的两个突起部彼此之间形成了间隙。因此，能够在安装部件与基座之间形成如下的间隙，所述间隙使封装件内的相对于安装部件而处于基座的相反侧的空间、与贯穿孔连通。

应用例3

在本发明的电子装置中，优选为，所述多个突起部中的至少一个，通过被设置在所述基座上的金属层而构成，所述安装部件通过粘合剂而被接合在所述多个突起部中的至少一个上。

如上文所述那样由金属层构成的突起部，能够利用公知的成膜法而简单且高精度地形成。此外，能够通过粘合剂而将安装部件和突起部简单且牢固地接合在一起。

应用例4

在本发明的电子装置中，优选为，具有壁部，所述壁部被设置在所述安装部件与所述基座之间，并且在俯视观察所述基座时，位于所述隔离件与所述贯穿孔之间。

由此，能够通过壁部来防止被供给至隔离件的粘合剂向贯穿孔内流入的情况。

应用例5

在本发明的电子装置中，优选为，所述壁部与所述隔离件相比高度较低。

由此，能够在安装部件与基座之间形成如下的间隙，所述间隙使封装件内的相对于安装部件而处于基座的相反侧的空间、与贯穿孔连通，且能够通过壁部来防止被供给至隔离件的粘合剂向贯穿孔内流入的情况。

应用例6

在本发明的电子装置中，优选为，所述壁部包括在俯视观察所述基座时，以隔开间隔的方式而被设置在所述贯穿孔的周向上的多个壁体。

由此，能够在安装部件与基座之间形成如下的间隙，所述间隙使封装件内的相对于安装部件而处于基座的相反侧的空间、与贯穿孔连通，且能够通过多个壁体来防止被供给至各个突起部的粘合剂向贯穿孔内流入的情况。

应用例7