[发明专利]一种LED灯泡光机模组有效
申请号: | 201310140138.7 | 申请日: | 2013-04-22 |
公开(公告)号: | CN103196064A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 张继强;张哲源 | 申请(专利权)人: | 贵州光浦森光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人: | 李大刚 |
地址: | 550002 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯泡 模组 | ||
1. 一种LED灯泡光机模组,其特征在于:包括一个两侧设有缺口的光机模板(43),光机模板(43)上设置LED相关元器件(41),所述LED相关元器件(41)包括LED芯片组和相关元器件及电路,所述LED相关元器件(41)上使用透明封胶(45)和/或透明盖板(42)对进行覆盖,仅露出LED相关元器件(41)上的关连焊盘。
2. 根据权利要求1所述的LED灯泡光机模组,其特征在于,所述使用透明封胶(45)和/或透明盖板(42)对LED相关元器件(41)进行覆盖的方法是:在LED相关元器件(41)上的元件间填充少许透明胶找平,使LED芯片表面与透明盖板(42)之间尽可能少地形成透明胶,再采用轮廓与光机模板(43)相同的透明盖板(42)加盖其上,透明盖板(42)上设有开口区域,用于露出焊盘;或者,在LED相关元器件(41)上的元件间填充少许透明胶找平,使LED芯片表面与透明盖板(42)之间尽可能少地形成透明胶,再采用轮廓小于光机模板(43)的透明盖板(42)加盖其上,然后在透明盖板(42)周围包覆透明封胶(45),使透明封胶(45)的轮廓与光机模板(43)齐平,透明盖板(42)上设有开口区域,用于露出焊盘;或者,在LED相关元器件(41)上直接包覆透明封胶(45),使透明封胶(45)的轮廓与光机模板(43)齐平,透明胶(45)上设有开口区域,用于露出焊盘。
3.根据权利要求1所述的LED灯泡光机模组,其特征在于:所述光机模板(43)为圆形基板,圆形基板的两侧对称设有两个内圆弧缺口,圆弧缺口的圆心在圆形基板外部的同心圆上;所述光机模板(43)上还设有用于与电气接插件(11)的插针相连的圆孔,所述焊盘在LED相关元器件(41)上并位于圆孔所在处,电气接插件(11)的插针插入圆孔后与焊盘相焊接。
4.根据权利要求1所述的LED灯泡光机模组,其特征在于:所述光机模板(43)为圆形基板,圆形基板两侧对称地切除圆形基板所在圆的两个弓形,形成两个对称缺口;所述光机模板(43)上还设有带对位销的圆孔,圆孔用于与电气接插件(11)对位连接;所述LED相关元器件(41)通过柔性转接电路(44)将焊盘设置于圆孔所在处,所述电气接插件(11)插入圆孔后与柔性转接电路(44)上的焊盘相焊接。
5.根据权利要求1所述的LED灯泡光机模组,其特征在于:所述光机模板(43)为圆形基板,圆形基板的两侧设有两个对称缺口,每个缺口沿圆形基板所在圆的一条弦切割而成的,而且所述弦两端向外倾斜120度,并通过圆弧过渡到圆形基板所在圆;所述焊盘位于圆形基板的缺口内侧,焊盘分别设在两个缺口内侧或集中设在其中一个缺口内侧。
6.根据权利要求3所述的LED灯泡光机模组,其特征在于:所述圆形基板所在圆的直径dG为11mm或16mm;当圆形基板所在圆的直径dG为11mm时,两个圆弧缺口的圆心在直径为13mm的圆上,两个圆弧缺口的半径为3.2mm;当圆形基板所在圆的直径dG为16mm时,两个圆弧缺口的圆心在直径为19mm的圆上,两个圆弧缺口的半径为3.6mm;所述的与电气接插件(11)的插针相连的圆孔为4个,等间距对称分布,间距3.5mm,4个圆孔的中心在偏离圆形基板圆心2mm处,且4个圆孔的中心与两个缺口的距离相等。
7.根据权利要求4所述的LED灯泡光机模组,其特征在于:所述圆形基板所在圆的直径dG为18mm或25mm;当圆形基板所在圆的直径dG为18mm时,被切除的两个弓形的弦长为8.2mm,两条弦之间的距离为16mm;当圆形基板所在圆的直径dG为25mm时,被切除的两个弓形的弦长为9.8mm,两条弦之间的距离为23mm;所述的带对位销的圆孔直径为8mm,其圆心在偏离圆形基板圆心2mm处,且圆孔中心与两个缺口的距离相等。
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