[发明专利]一种LED灯泡光机模组有效

专利信息
申请号: 201310140138.7 申请日: 2013-04-22
公开(公告)号: CN103196064A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 张继强;张哲源 申请(专利权)人: 贵州光浦森光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 代理人: 李大刚
地址: 550002 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯泡 模组
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种LED灯泡光机模组,特别是一种用于构建LED灯泡的LED灯泡光机模组。

背景技术

申请号为201210253590.X、201210253702.1、201210253639.1、201210253844.8、201210255564等中国专利申请公开了多个结构方案、可通用和互换的LED灯泡,上述及相关专利描述的LED灯泡,是采用LED作为发光体,可以独立使用、可互换和更换,用非破坏性手段不可拆分的光源结构。这些技术为建立以LED灯泡为中心的照明产业架构,使LED灯泡(照明光源)、灯具、照明控制成为独立生产、应用的终端产品的基本理念奠定了基础。进一步创造理念先进、更易标准化的LED灯泡结构部件对于大规模推广LED照明意义深远,尤其是作为LED灯泡核心组件的光机模组。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种LED灯泡光机模组。它可为LED灯泡提供通用型强、规格少、便于标准化和规模化制作的光机模组,使LED灯泡的更易大规模化和标准化制作。

本发明的技术方案:一种LED灯泡光机模组,其特点是:包括一个两侧设有缺口的光机模板,光机模板上设置LED相关元器件,所述LED相关元器件包括LED芯片组和相关元器件及电路,然后使用透明封胶和/或透明盖板对LED相关元器件进行覆盖,仅露出LED相关元器件上的关连焊盘。

上述的LED灯泡光机模组中,所述使用透明封胶和/或透明盖板对LED相关元器件进行覆盖的方法分别是:在LED相关元器件上元件间填充少许透明胶找平,使LED芯片表面与透明盖板之间尽可能少地形成透明胶,再采用轮廓与光机模板相同的透明盖板加盖其上,透明盖板上设有开口区域,用于露出焊盘;或者,在LED相关元器件上元件间填充少许透明胶找平,再采用轮廓小于光机模板的透明盖板加盖其上,然后在透明盖板周围包覆透明封胶,使透明封胶的轮廓与光机模板齐平,透明盖板上设有开口区域,用于露出焊盘;或者,在LED相关元器件上直接包覆透明封胶,使透明封胶的轮廓与光机模板齐平,透明胶上设有开口区域,用于露出焊盘。

前述的LED灯泡光机模组中,对于小尺寸的光机模板,所述光机模板为圆形基板,圆形基板的两侧对称设有两个内圆弧缺口,圆弧缺口的圆心在圆形基板外部的同心圆上;所述光机模板上还设有用于与电气接插件的插针相连的圆孔,所述焊盘在LED相关元器件上并位于圆孔所在处,电气接插件的插针插入圆孔后与焊盘相焊接。

前述的LED灯泡光机模组中,对于中型尺寸的光机模板,所述光机模板为圆形基板,圆形基板两侧对称地切除圆形基板所在圆的两个弓形,形成两个对称缺口;所述光机模板上还设有带对位销的圆孔,圆孔用于与电气接插件对位连接;所述LED相关元器件通过柔性转接电路将焊盘设置于圆孔所在处,所述电气接插件插入圆孔后与柔性转接电路44上的焊盘相焊接。

前述的LED灯泡光机模组中,对于较大型尺寸的光机模板,所述光机模板为圆形基板,圆形基板的两侧设有两个对称缺口,每个缺口沿圆形基板所在圆的一条弦切割而成的,而且所述弦两端向外倾斜120度,并通过圆弧过渡到圆形基板所在圆;所述焊盘位于圆形基板的缺口内侧,焊盘分别设在两个缺口内侧或集中设在其中一个缺口内侧。

前述的LED灯泡光机模组中,对于小尺寸的光机模板,所述圆形基板所在圆的直径dG为11 mm或16mm;当圆形基板所在圆的直径dG为11mm时,两个圆弧缺口的圆心在直径为13mm的圆上(即两圆心的间距),两个圆弧缺口的半径为3.2mm;当圆形基板所在圆的直径dG为16 mm时,两个圆弧缺口的圆心在直径为19mm的圆上(即两圆心的间距),两个圆弧缺口的半径为3.6mm。所述的与电气接插件的插针相连的圆孔为4个,等间距对称分布,间距3.5mm,4个圆孔的中心在偏离圆形基板圆心2mm处,且4个圆孔的中心与两个缺口的距离相等。

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