[发明专利]连铸结晶器用铜板Co-Ni合金镀层电铸方法

权利要求书

1.连铸结晶器用铜板Co-Ni合金镀层电铸方法，其工艺方法如下：

（1）打磨：选取叶片对铜板基体进行打磨，去掉表面氧化膜及油污；

（2）除油：选用碱性的除油液，温度在30-40℃，将打磨后的铜板基体浸泡在除油液中，浸泡5min，除掉铜板基体表面的油污；

（3）水洗：将上述除去油污的铜板基体使用去离子水进行水洗；

（4）反刻：反刻工艺参数：

铜合金电解刻蚀液：40-60%v/v

温度：30-50℃

电流密度：10-15A/dm²

时间：10-15min

阴极：不锈钢板

阳阴极面积比：1：1~2

（5）Co-Ni电镀：电镀工艺参数：

Co离子含量（g/L）：80-85

Ni离子含量（g/L）：25-30

pH值：4.4~4.6

温度℃：55±1

表面张力mN/m：24-26

电流密度A/dm：2.5~3.0

辅助剂：300-400 ml/KA·h

湿润剂：0.5-4 ml/KA·h

阳极材料：纯钴角：含硫梅花镍角= 3.5~4:1。

2.根据权利要求1所述的连铸结晶器用铜板Co-Ni合金镀层电铸方法，其特征是，反刻工艺参数为：

铜合金电解刻蚀液：50%v/v

温度：40℃

电流密度：10A/dm²

时间：10min

阴极：不锈钢板

阳阴极面积比：1：1。

3.根据权利要求1所述的连铸结晶器用铜板Co-Ni合金镀层电铸方法，其特征是，电镀工艺参数为：

Co离子含量（g/L）：83

Ni离子含量（g/L）：28

pH值：4.5

温度℃：55

表面张力mN/m：25

电流密度A/dm：2.5

辅助剂：300-400 ml/KA·h，仅用于补充

湿润剂：0.5-4 ml/KA·h，仅用于补充

阳极材料：纯钴角：含硫梅花镍角= 3.5:1。