[发明专利]表贴器件及其制备方法

权利要求书

1.一种表贴器件，其特征在于，所述表贴器件包括：

表贴器件本体；

至少一凹槽，设置在所述表贴器件本体上，当所述表贴器件焊接在外部印刷电路板上时，所述凹槽内充满焊锡，从而在所述凹槽内形成侧面爬锡，增加所述焊锡与所述表贴器件的接触面积，增加所述表贴器件与所述外部电路板的焊接可靠性。

2.根据权利要求1所述的表贴器件，其特征在于，所述凹槽设置在所述表贴器件的焊接部的底端。

3.根据权利要求1或2所述的表贴器件，其特征在于，所述凹槽为字形。

4.根据权利要求1或2所述的表贴器件，其特征在于，所述凹槽为字形。

5.根据权利要求1或2所述的表贴器件，其特征在于，所述凹槽为字形。

6.根据权利要求1或2所述的表贴器件，其特征在于，所述凹槽为圆弧形。

7.根据权利要求1或2所述的表贴器件，其特征在于，所述凹槽为锯齿形。

8.一种如权利要求1-7所述的表贴器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

经由模具压铸在金属材料上形成凹槽；

通过机械冲压在所述金属材料上形成引线框架集合，所述引线框架集合包含至少一个引线框架，所述引线框架包括焊接部和贴装部，所述凹槽形成在所述焊接部的底端；

将芯片贴装在所述引线框架的贴装部，并通过导线将所述芯片与所述焊接部相连接；

对所述引线框架集合进行注塑密封，并将所述注塑密封后的引线框架集合进行切割后形成表贴器件。

9.一种如权利要求1-7所述的表贴器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

在金属材料的上下表面进行压膜处理；

通过对所述压膜后的金属材料进行图案化处理形成引线框架集合，所述引线框架集合包含至少一个引线框架，所述引线框架包括焊接部和贴装部；

对所述引线框架的下表面进行二次压膜，并对所述引线框架的下表面再次进行图案化处理，在所述引线框架的焊接部的底端形成凹槽；

将芯片贴装在所述引线框架的贴装部，并通过导线将所述芯片与所述焊接部相连接；

对所述引线框架集合进行注塑密封，并将所述注塑密封后的引线框架集合进行切割后形成表贴器件。

10.一种如权利要求1-7所述的表贴器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

通过对金属材料进行机械冲压或图案化处理，在所述金属材料上形成引线框架集合，所述引线框架集合包含至少一个引线框架，所述引线框架包括焊接部和贴装部；

对所述引线框架的焊接部的下表面贴装干膜，所述干膜部分覆盖在所述焊接部的下表面；

对所述引线框架的下表面进行电镀，从而使得所述引线框架贴装所述干膜区域的金属材料的厚度小于未贴装所述干膜的其它区域的厚度；

去掉所述干膜，在所述引线框架的焊接部的底端形成凹槽；

将芯片贴装在所述引线框架的贴装部，并通过导线将所述芯片与所述焊接部相连接；

对所述引线框架集合进行注塑密封，并将所述注塑密封后的引线框架集合进行切割后形成表贴器件。