[发明专利]表贴器件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及通信设备领域，尤其涉及一种表贴器件及其制备方法。

背景技术

在表面贴装技术领域中，表贴器件与印刷电路板焊缝(焊锡处)开裂一直是制约电路板市场服役寿命的难题。尤其是无引脚类表贴器件的封装，如QFN，Quad flat nonlead，四侧无引脚扁平封装、MLF，Micro lead frame package，微小的引线框架结构封装、LLP，Leadless lead frame package，无引脚引线框架结构封装等，由于焊缝高度低，应力释放差，当表贴器件与印刷电路板的热膨胀系数不相同时，会导致焊锡处的温循可靠性较差，从而导致焊锡开裂。图1为现有技术的表贴器件贴装示意图、图2为现有技术的焊端局部放大示意图，如图1、图2所示，现有技术的表贴器件10通过焊锡11贴装在印刷电路板12上，表贴器件10的焊端13由于体积比较小，因而焊端13与印刷电路板12之间的焊锡11比较少，当表贴器件10与印刷电路板12的膨胀系数不同时，在使用过程中，随着使用环境温度的变化，表贴器件10与印刷电路板12会发生不同的体积变化，因而会导致焊端13处的焊锡11开裂产生裂纹14，从而造成信号传输受阻，影响印刷电路板的使用。

目前主要是通过在选型阶段控制表贴器件的尺寸或者采用特殊的工艺设计和加工方式来提高焊锡高度，从而提高焊锡处的温循可靠性。但是提高焊锡高度，在贴装过程中，容易造成焊锡连焊断路，造成印刷电路板报废。

发明内容

本发明实施例的目的是提出一种表贴器件及其制备方法，旨在解决现有技术的表贴器件焊锡处易开裂，印刷电路板使用寿命短的问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种表贴器件，所述表贴器件包括：表贴器件本体；至少一凹槽，设置在所述表贴器件本体上，当所述表贴器件焊接在外部印刷电路板上时，所述凹槽内充满焊锡，从而在所述凹槽内形成侧面爬锡，增加所述焊锡与所述表贴器件的接触面积，增加所述表贴器件与所述外部电路板的焊接可靠性。

本发明实施例还提供了一种表贴器件的制备方法，所述方法包括：经由模具压铸在金属材料上形成凹槽；通过机械冲压在所述金属材料上形成引线框架集合，所述引线框架集合包含至少一个引线框架，所述引线框架包括焊接部和贴装部，所述凹槽形成在所述焊接部的底端；将芯片贴装在所述引线框架的贴装部，并通过导线将所述芯片与所述焊接部相连接；对所述引线框架集合进行注塑密封，并将所述注塑密封后的引线框架集合进行切割后形成表贴器件。

本发明实施例还提供了一种表贴器件的制备方法，所述方法包括：在金属材料的上下表面进行压膜处理；通过对所述压膜后的金属材料进行图案化处理形成引线框架集合，所述引线框架集合包含至少一个引线框架，所述引线框架包括焊接部和贴装部；对所述引线框架的下表面进行二次压膜，并对所述引线框架的下表面再次进行图案化处理，在所述引线框架的焊接部的底端形成凹槽；将芯片贴装在所述引线框架的贴装部，并通过导线将所述芯片与所述焊接部相连接；对所述引线框架集合进行注塑密封，并将所述注塑密封后的引线框架集合进行切割后形成表贴器件。

本发明实施例还提供了一种表贴器件的制备方法，所述方法包括：通过对金属材料进行机械冲压或图案化处理，在所述金属材料上形成引线框架集合，所述引线框架集合包含至少一个引线框架，所述引线框架包括焊接部和贴装部；对所述引线框架的焊接部的下表面贴装干膜，所述干膜部分覆盖在所述焊接部的下表面；对所述引线框架的下表面进行电镀，从而使得所述引线框架贴装所述干膜区域的金属材料的厚度小于未贴装所述干膜的其它区域的厚度；去掉所述干膜，在所述引线框架的焊接部的底端形成凹槽；将芯片贴装在所述引线框架的贴装部，并通过导线将所述芯片与所述焊接部相连接；对所述引线框架集合进行注塑密封，并将所述注塑密封后的引线框架集合进行切割后形成表贴器件。

本发明实施例提出的表贴器件及其制备方法，通过在表贴器件上增设凹槽，从而在凹槽内形成侧面爬锡，有效增加了焊锡与表贴器件的接触面积，从而增加了表贴器件与外部印刷电路板的焊接可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的表贴器件贴装示意图；

图2为现有技术的焊端局部放大示意图；

图3为本发明实施例表贴器件的示意图；