[发明专利]印制电路板及基于印制电路板的差分信号线布线方法

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，该印制电路板包括：第一功能模块、第二功能模块、第三功能模块、第一差分信号线对、第二差分信号线对、第三差分信号线对、第一匹配阻抗、第二匹配阻抗、第三匹配阻抗、第四匹配阻抗、第五匹配阻抗、第六匹配阻抗，第一过孔、第二过孔；其中，

第一功能模块的输出端分别与第一差分信号线对的第一输出端信号线和第二输出端信号线相连，第一匹配阻抗串联在第一差分信号线对的第一输出端信号线和第一过孔之间，第二匹配阻抗串联在第一差分信号线对的第二输出端信号线与第二过孔之间，第二功能模块的输入端分别与第二差分信号线对的第一输出端信号线和第二输出端信号线相连，第三匹配阻抗串联在第二差分信号线对的第一输入端信号线和第一过孔之间，第四匹配阻抗串联在第二差分信号线对的第二输入端信号线与第二过孔之间，第三功能模块的输入端与第三差分信号线对的第一输出端信号线和第二输出端信号线相连，第五匹配阻抗串联在第三差分信号线对的第一输入端信号线和第一过孔之间，第六匹配阻抗串联在第三差分信号线对的第二输入端信号线与第二过孔之间。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一功能模块为USB，所述第二功能模块为USB接口，所述第三功能模块为USB集成器。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一差分信号线对、所述第二差分信号线对、所述第一匹配阻抗、所述第二匹配阻抗、所述第三匹配阻抗、所述第四匹配阻抗布线在PCB板的第一层，所述第三差分信号线对、所述第五匹配阻抗、所述第六匹配阻抗布线在PCB板的第二层。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一过孔和第二过孔分别贯通PCB的第一层和第二层，所述第一过孔、所述第二过孔的间距与差分信号线对的间距相等。

5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一功能模块与所述第三功能模块断开、所述第一功能模块与所述第二功能模块连通时，去除连通所述第五匹配阻抗与所述第一过孔的焊盘以及连通第六匹配阻抗与第二过孔的焊盘，所述第三匹配阻抗的焊盘与所述第一过孔连通，所述第四匹配阻抗的焊盘与所述第二过孔连通。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一功能模块与所述第二功能模块断开、所述第一功能模块与所述第三功能模块连通时，去除连通所述第三匹配阻抗与第一过孔的焊盘以及连通所述第四匹配阻抗与所述第二过孔的焊盘，所述第五匹配阻抗的焊盘与所述第一过孔连通，所述第六匹配阻抗的焊盘与所述第二过孔连通。

7.一种基于印制电路板的差分信号线布线方法，该方法包括以下步骤：

布设PCB第一层上差分信号线对在匹配阻抗、过孔与功能模块之间的信号走线；

布设PCB第二层上差分信号线对在匹配阻抗、过孔与功能模块之间的信号走线；

接收指令，根据指令指示连通第一功能模块与第二功能模块或第一功能模块与第三功能模块。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述布设PCB第一层上差分信号线对在匹配阻抗、过孔与功能模块之间的信号走线包括：

确定PCB第一层上的差分信号线对、匹配阻抗、过孔和功能模块，在PCB的一层设置第一功能模块、第二功能模块、第一差分信号线对、第二差分信号线对、第一过孔、第二过孔、第一匹配阻抗、第二匹配阻抗、第三匹配阻抗以及第四匹配阻抗。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述布设PCB第二层上差分信号线对在匹配阻抗、过孔与功能模块之间的信号走线包括：

确定PCB第二层上的差分信号线对、匹配阻抗、过孔和功能模块，在PCB的另一层，设置第三功能模块、第三差分信号线对、第五匹配阻抗、第六匹配阻抗。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述接收指令，根据指令指示连通第一功能模块与第二功能模块或第一功能模块与第三功能模块包括：

如果指令指示将第一功能模块与第二功能模块连通，去除在PCB第二层上的匹配阻抗与过孔之间的焊盘以及连通在PCB第一层上的匹配阻抗与过孔之间的焊盘，将第三匹配阻抗通过设置的焊盘连通第一过孔，第四匹配阻抗通过设置的焊盘连通第二过孔；

如果指令指示将第一功能模块与第三功能模块连通，去除在PCB第一层上的匹配阻抗与过孔之间的焊盘以及连通在PCB第二层上的匹配阻抗与过孔之间的焊盘，将第五匹配阻抗通过设置的焊盘连通第一过孔，第六匹配阻抗通过设置的焊盘连通第二过孔。