[发明专利]印制电路板及基于印制电路板的差分信号线布线方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）技术领域，尤其涉及一种PCB及基于PCB的差分信号线布线方法。

背景技术

在PCB中，当需要在两电路模块之间进行信号传输时，通常将待传输信号进行差分处理，得到差分信号，并设置成靠近平行的差分信号线对。这样，在阻抗匹配的情况下，由于两平行走线中差分信号的相互耦合，可以抵消外界的共模噪声、有效抑制电磁干扰。

PCB中，平行走线的差分信号线对之间的距离，沿走线方向，在任意位置都保持为一个常数。现有技术中，两电路模块以及两电路模块之间的差分信号线对设计在PCB的同一层，如果基于PCB中共享的任一电路模块或多个电路模块进行功能扩展。例如，现有PCB中，通过差分信号线对连接电路模块A和电路模块B，如果需要扩展PCB功能，使得连接电路模块A通过差分信号线对，可以选择连接扩展功能对应的电路模块C，则需要在电路模块A以及电路模块B的所属的PCB的同一层，对电路模块A与电路模块B之间，以及电路模块A与电路模块C之间的差分信号线对重新布线，使得布线的复杂性也相应增加；进一步地，同层中传输多对差分信号，差分信号线对之间存在相互电磁干扰，影响了信号的传输品质，延长了产品的开发周期。

发明内容

本发明的发明目的在于提供了一种印制电路板及基于印制电路板的差分信号线布线方法，降低PCB进行功能扩展时的布线复杂性。

根据本发明的实施例的一个方面，提供了一种印制电路板，包括：

第一功能模块、第二功能模块、第三功能模块、第一差分信号线对、第二差分信号线对、第三差分信号线对、第一匹配阻抗、第二匹配阻抗、第三匹配阻抗、第四匹配阻抗、第五匹配阻抗、第六匹配阻抗，第一过孔、第二过孔；其中，

第一功能模块的输出端分别与第一差分信号线对的第一输出端信号线和第二输出端信号线相连，第一匹配阻抗串联在第一差分信号线对的第一输出端信号线和第一过孔之间，第二匹配阻抗串联在第一差分信号线对的第二输出端信号线与第二过孔之间，第二功能模块的输入端分别与第二差分信号线对的第一输出端信号线和第二输出端信号线相连，第三匹配阻抗串联在第二差分信号线对的第一输入端信号线和第一过孔之间，第四匹配阻抗串联在第二差分信号线对的第二输入端信号线与第二过孔之间，第三功能模块的输入端与第三差分信号线对的第一输出端信号线和第二输出端信号线相连，第五匹配阻抗串联在第三差分信号线对的第一输入端信号线和第一过孔之间，第六匹配阻抗串联在第三差分信号线对的第二输入端信号线与第二过孔之间。

较佳地，所述第一功能模块为USB，所述第二功能模块为USB接口，所述第三功能模块为USB集成器。

较佳地，所述第一差分信号线对、所述第二差分信号线对、所述第一匹配阻抗、所述第二匹配阻抗、所述第三匹配阻抗、所述第四匹配阻抗布线在PCB板的第一层，所述第三差分信号线对、所述第五匹配阻抗、所述第六匹配阻抗布线在PCB板的第二层。

较佳地，所述第一过孔和第二过孔分别贯通PCB的第一层和第二层，所述第一过孔、所述第二过孔的间距与差分信号线对的间距相等。

较佳地，所述第一功能模块与所述第三功能模块断开、所述第一功能模块与所述第二功能模块连通时，去除连通所述第五匹配阻抗与所述第一过孔的焊盘以及连通第六匹配阻抗与第二过孔的焊盘，所述第三匹配阻抗的焊盘与所述第一过孔连通，所述第四匹配阻抗的焊盘与所述第二过孔连通。

较佳地，所述第一功能模块与所述第二功能模块断开、所述第一功能模块与所述第三功能模块连通时，去除连通所述第三匹配阻抗与第一过孔的焊盘以及连通所述第四匹配阻抗与所述第二过孔的焊盘，所述第五匹配阻抗的焊盘与所述第一过孔连通，所述第六匹配阻抗的焊盘与所述第二过孔连通。

根据本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种基于印制电路板的差分信号线布线方法，包括：

布设PCB第一层上差分信号线对在匹配阻抗、过孔与功能模块之间的信号走线；

布设PCB第二层上差分信号线对在匹配阻抗、过孔与功能模块之间的信号走线；

接收指令，根据指令指示连通第一功能模块与第二功能模块或第一功能模块与第三功能模块。

其中，所述布设PCB第一层上差分信号线对在匹配阻抗、过孔与功能模块之间的信号走线包括：