[发明专利]一种金属基覆金属箔板及其制作方法

权利要求书

1.一种金属基覆金属箔板，所述金属基覆金属箔板由金属基层、所述金属基层的一侧或两侧所覆的导热绝缘层以及所述导热绝缘层的外侧所覆的导电金属层构成，其中所述，其特征在于，在所述金属基层的下游钻孔加工中需要钻孔的位置预先设置通孔，所述通孔的孔径大于或等于所述下游钻孔加工中所需孔径，且所述通孔被所述导热绝缘层的材料填充，优选地，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的差在0.002mm-20mm范围内，更优选地0.10mm-10mm范围内，最优选地为0.15mm。

2.如权利要求1所述的金属基覆金属箔板，其是双面或单面金属基覆金属箔板。

3.如权利要求1或2所述的金属基覆金属箔板，其中所述导电金属层与所述金属基层各自独立地采用相同或不同的金属，优选地，所述金属选自由铜、铝、铁或铜、铝、铁的合金所组成的组，更优选地，所属金属基层为铝，导电金属层选自铜或铝。

4.如权利要求1-3中任一项所述的金属基覆金属箔板，其中所述通孔与所述下游钻孔加工中所需孔径的比例为1:1-20:1，优选地为10:1-1.1:1，更优选地为1.25:1。

5.如权利要求1-4中任一项所述的金属基覆金属箔板，其中所述金属基层的厚度为0.105mm～5.0mm，优选地为0.8mm-3.0mm。

6.如权利要求1-5所述的金属基覆金属箔板的制作方法，所述方法包括在所述金属基层上在下游钻孔加工中需要钻孔的位置预先设置通孔。

7.如权利要求6所述的制作方法，其中所述通孔的孔径、数目、位置和排练组合方式根据实际应用中下游加工时需要进行钻孔的孔径、数目、位置和排列组合而定。

8.如权利要求6或7所述的制作方法，所述方法包括：

（a）在用作金属基层的金属板上按照下游钻孔加工中所需要的钻孔位置钻孔以获得通孔；

（b）将作为导电金属层的金属箔、导热绝缘层和所述金属基层层叠；

（c）将层叠后的材料进行层压，在层压过程中，导热绝缘层的材料填充到所述通孔中，获得所述金属基覆金属箔板；和

（d）任选地，将所述金属基覆金属箔板进行后续PCB加工，例如钻孔、化铜和镀铜、曝光显影和影像转移、蚀刻和/或防焊。

9.如权利要求6-8中任一项所述的制作方法，其中所述层压通过加热、加压和/或真空来进行。